1. 核心技术同源（TSV 与 TGV 的复用）
 CoPoS 技术的核心在于用玻璃基板替代传统的硅中介层，并采用 TGV（玻璃通孔）技术来实现高效互联。赛微电子作为 MEMS 代工龙头，在传统的硅通孔（TSV）和晶圆级封装（WLCSP）领域积累了深厚的技术储备。由于玻璃基板的 TGV 工艺与 TSV 技术高度同源，赛微电子可以复用其在 MEMS 代工上的丰富经验，从而切入玻璃基板代工赛道，打开第二增长曲线。

2. 官方回应与定制化代工能力
在硅光子模块与 CPO（共封装光学）等先进封装领域，赛微电子具备高度的工艺灵活性。公司曾明确表示，作为全球领先的 MEMS 芯片专业制造厂商，在制造晶圆过程中，结构及工艺是否需适用 CPO 光电整体封装，完全取决于客户的具体需求。这种定制化代工能力为其未来承接 CoPoS 相关订单提供了业务基础。

3. 先进封装能力的持续打造
赛微电子正致力于打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务。随着台积电 CoPoS 技术路线的推进（如 2026 年 6 月先导产线建成、2027 年早期商业化），产业链上的国产配套代工企业有望迎来产业拐点。

赛微电子的封测业务并非孤立存在，而是深度绑定其全球领先的 MEMS 代工主业，通过技术复用和客户协同，正在构建一条高壁垒、高附加值的护城河。

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