（来源：老张投研）

AI 算力竞赛，材料上位！

截至 6 月初，主流规格电子布年内完成 5 轮提价，平均单价达 7.4 元 / 米，与去年三季度低点相比，涨幅达到 100%，近乎是一月一涨。

继电子布之后，另一材料也开始变得紧俏—电子树脂。

到底能有多抢手呢？

答案是，头部提价周期逐步缩短。

在整个覆铜板制造成本中，铜箔、树脂和电子布占到 83%，其中树脂为第二大成本项目，占比约 26%。

受原料供应紧缺，5 月 27 日覆铜板头部制造商，建滔积层板发布涨价函，对旗下板料提价 10%，PP 半固化片提价 20%，而距离上一次提价不到一个月。

另一方面，高端产能受限进一步拉高了需求缺口。

电子聚苯醚树脂 PPO 是 M6-M8 级覆铜板的重要基材，但我国电子级 PPO 进口依存度较高，2024 年达到 70%。

据行业测算，2026 年全球高度覆铜板用 PP0 树脂需求量有望达到 8000 吨。

那么，谁能承接这一供需缺口呢？

圣泉集团，引起我们的注意。

此番树脂需求攀升、供应紧俏根源在 PCB 的史诗级扩产。

据不完全统计，2026 年初到 6 月 9 日，至少有 11 家 PCB 企业公布扩产计划，其中不仅仅包含头部还有一些二三线厂商，涉及金额超 600 亿元。

而厂商增产首要是储备物资，覆铜板制造商作为 PCB 最直接订单承接者，第一步便是锁定量大、质稳的上游树脂货源。

产能上，我国具有 PPO 电子聚苯醚树脂储备的企业并不少，但是产能在千吨以上，同时又通过覆铜板厂商认证是少数，圣泉集团是拿到入场券的厂商之一。

公司为我国产销量最大的酚醛树脂、呋喃树脂制造商，其中酚醛树脂占据了我国近三分之一的市场份额，市占率约 30%，打破了海外垄断。

据官方披露，圣泉集团聚苯醚树脂 PPO 年产能在 1300-1800 吨，2025 年公司新增一条产线，预计建成后公司聚苯醚产能将提高至 2000 吨 / 年。

目前，圣泉集团已经通过了建滔积层板、生益科技和南亚新材等覆铜板大厂的认证，其中建滔积层板和生益科技分别位列全球第一和全球第二。

打入头部，2025 年圣泉集团合成树脂出货量达到 79.73 万吨，产能利用率达到 92.74%，同比上升 1.08 个百分点。

质量上，现阶段 PCB 产线扩建集中在高端品类，比如胜宏科技200 亿元的产能投资中，约 148 亿元投向高阶 PCB。

从这个角度讲，树脂与电子布产业链受益逻辑一致，即低介电常数和低膨胀系数的树脂材料是拿到订单的关键。

因为，覆铜板等级越高介电性和膨胀性越低，性能越优越，越契合高端 PCB，简言之，技术壁垒看 M10＞M9＞M8＞M7 ……。

碳氢树脂介电常数在 2.2 到 2.6 之间，膨胀系数在 0.001 到 0.005 之间，性能比 PPO 更优一级，是高端覆铜板的主流树脂材料。

2025 年 9 月，圣泉集团披露其具备年产 100 吨超级碳氢树脂产能，随后公司规划了 1000 吨 / 年产能提升计划，预计 2026 年 4 季度可建成投产。

那么，产能落地之前圣泉集团内会不会与需求产生时间差？

这倒不必过分担心，目前圣泉集团 M9 级碳氢树脂产品已经通过客户认证，实现小批量出货，同时公司当前可提供 M6-M9 全系列树脂产品。

得益于垂直深耕高端细分领域，圣泉集团毛利率长期稳定在 20% 以上。2022-2025 年，公司毛利率从 21.06% 提高到 25.18%，始终高于东材科技。

受研发投入影响，圣泉集团净利率仅在个位数，不过伴随研发成果落地已经出现明显改善，2025 年公司净利率回升至 9.44%。

然而，我们注意到，近日东材科技披露公司 M10 树脂产品开始向客户送样，2025 年同宇新材上市，且定位于 " 计算机、通信和其他电子设备制造业 " 行业。

种种迹象表明，高端市场已经不是圣泉集团的专属。

面对新老玩家的追赶，圣泉集团如何巩固市场地位？

我们不妨看下 2026 年的行业事件。

年初能源金属接连涨价，随后光纤爆单，光模块景气度上行，再到最近的 MLCC、电子布提价，背后驱动因素皆是 AI。

循此逻辑，在协同现有业务的基础上向 AI 用电子化学品延伸或许是构建增长曲线的关键。

目前圣泉集团正是这么做的—发力光刻胶及芯片封装用树脂。

树脂材料是制约我国光刻技术的因素之一，在光刻胶成本中树脂材料占比可达 50%，但全球市场份额主要集中在日企。

2023 年，圣泉集团基于酚醛树脂自主开发了 KrF 光刻胶用 PHS 树脂，并与国内头部光刻胶企业达成合作，加速光刻胶国产替代。

在芯片封装领域，公司新规划 1.2 万吨芯片封装特种环氧树脂产能，同时完成 HBM、HBF 材料开发。

除了 AI 产业链相关业务外，圣泉集团还搭建了另一条成长曲线—负极材料。

公司负极材料包括多孔碳、硅碳和硬碳三大产品，其中硅碳和硬碳分别是固态电池和钠离子电池下一代主流负极材料。

值得注意的是，圣泉集团起家于玉米芯糠醛提炼，糠醛又是呋喃树脂的原料，而多孔碳和硬碳均可选用树脂作和生物质基为前驱体材料。

提炼工艺积淀下，圣泉集团已有不小进展。一方面公司完成 300 吨 / 年硅碳负极产线、万吨级硬碳产线；另一方面斩获锂电池树脂基多孔碳订单。

截至目前，公司已与 ATL、CATL、天目先导、璞泰来等锂电厂商达成合作。

2026 年，公司开始强化新能源业务，拟募集 25 亿元用于硅碳负极和多孔碳产能扩建，建成投产后公司将分别获得 1 万吨和 1.5 万吨的年产能。

业绩看，圣泉集团电子材料和电池材料开始迈入增长阶段。

2025 年，该两大主业营收总计达 16.6 亿元，同比增长 33.66%，实现出货量 8.35 万吨，同比增长 21.05%，2026 年第一季度产销率高达 99.04%。

并且，这一增长也反哺了公司。2025 年圣泉集团总营收达 109.4 亿元，净利润突破 10 亿元大关，剔除股份支付费用后，2026 年第一季度公司净利润继续保持增长。

所以，不鸣则已，一鸣惊人。

圣泉集团的故事开始于一个小小的玉米芯，成长于酚醛树脂，蜕变于电子级高端树脂和新能源负极材料。

AI 时代，圣泉集团正开始崭露头角。