6 月 25 日早盘，受美光科技（MU.US）财报超预期催化，A 股存储芯片板块全线爆发。兆易创新（603986.SH）、江波龙（301308.SZ）、德明利（001309.SZ）、佰维存储（688525.SH）、香农芯创（300475.SZ）、普冉股份（688766.SH）等六只市值超千亿的存储龙头股齐涨，股价均创历史新高。

这波行情的直接导火索，是美光科技 6 月 24 日盘后公布的 2026 财年第三财季（截至 5 月 31 日）财报——营收同比暴增 346% 至 414.6 亿美元，调整后 EPS 同比增超 12 倍至 25.11 美元，调整后毛利率高达 84.9%，三项核心指标均创单季历史新高且超预期幅度均超 15%。美光盘后一度大涨逾 16%，存储超级周期的景气强度获得了一次极具分量的再确认。

数据显示，半导体设备 ETF 招商（561980）将于 6 月 26 日实施基金份额 1 拆 5 操作，今日权益登记，周五为除权日。

存储芯片的火热，首先沿着资本开支路径向半导体设备端精准传导。美光已将 2026 财年资本开支从 180 亿美元上调至 200 亿美元，其中超过 150 亿美元直接投向设备采购。SK 海力士则规划五年内产能翻倍，近期已收到设备厂商提出的 3% 至 4% 涨价请求，价格博弈从意向走向落地。三星、铠侠等存储大厂同样处于积极的扩产通道。存储产线每新增一万片月产能，对应的刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗、量检测等设备投资动辄数十亿美元——全球存储扩产周期的开启，正为半导体设备需求提供最直接、最高强度的支撑。

从更宏观的视角看，半导体设备正站在三重行业 β 的共振点上。第一重 β 来自 AI 驱动的全球晶圆厂扩产潮。SEMI 在 6 月将 2026 年全球前段设备（WFE）市场规模增速预期从此前的 16.5% 大幅上调至 23.5%，对应规模达 1522 亿美元；一季度全球半导体设备出货额达 365.5 亿美元，创单季历史新高。高盛将 2026-2028 年 WFE 预测分别上调至 1410 亿、1860 亿、2080 亿美元，摩根大通（JPM.US）更将其 2028 年预测推至 2370 亿美元。中信证券（600030.SH）研报指出，受益于下游大客户积极的资本开支指引及扩产计划，预计 2026 年及 2027 年 WFE 市场分别同比增长 26% 和 35%，其中下游存储占比进一步提升。

第二重 β 来自本土晶圆厂的持续扩产。长鑫科技科创板 IPO 注册生效，拟募资 295 亿元用于 DRAM 技术升级；长江存储已完成 IPO 辅导备案。中芯国际（688981.SH）、华虹半导体等晶圆代工龙头同样维持高资本开支节奏。国产设备市场份额已从 2020 年的 10% 提升至 2025 年的 26%，高盛预测 2026-2028 年将分别达到 32%、36% 和 40%。

第三重 β 来自国产 AI 算力产业链的崛起。DeepSeek-V4 等国产大模型搭载国产算力底座，打通了 " 大模型 - 国产 AI 芯片 - 半导体制造 " 的完整内循环，先进制程和先进封装需求持续外溢，进一步拉动了国产设备的上量空间。

在行业 β 之外，国产替代 α 同样进入了加速兑现期。海外龙头设备厂商扩产保守、精密零部件交期持续拉长，设备交付周期不断延展，为中国半导体设备企业打开了出口替代的窗口。同时，在需求迅速扩张和日元贬值的背景下，全球半导体设备出现了罕见的涨价周期，多个主要设备商已出具涨价计划。量价齐升之下，国内刻蚀、薄膜沉积、CMP、涂胶显影、量检测等环节的龙头企业正处于 " 份额提升 + 利润改善 " 的双击阶段。

半导体设备 ETF 招商基金经理房俊一指出，美股存储巨头业绩全面超预期，营收、净利润、现金流、毛利率均创纪录，再次验证 AI 对存储的拉动不是阶段性脉冲，而是史诗级重构。作为芯片制造的硬件基础，全球存储扩产直接拉动上游设备材料需求，订单能见度有望再度延长。国产设备在此基础上还享有国产化率加速爬坡的红利，受益于 " 行业扩容 " 与 " 份额提升 " 双重逻辑，有望在两存上市前后迎来业绩与估值的双重驱动。

半导体设备 ETF 招商（561980）跟踪中证半导，是目前 A 股少有的同时 100% 覆盖设备、材料、设计、制造四大芯片核心产业链的指数，其中上游设备 + 材料含量约为 80%，覆盖中微公司（688012.SH）、北方华创（002371.SZ）、中芯国际、寒武纪（688256.SH）、海光信息（688041.SH）等细分龙头，前十大成份股占比 75%，指数集中度相对较高，周期传导性较强。