【佰维存储（688525.SH）深度研究报告（续前 / 之二）

（二）公司概况与战略定位

2.1 公司概况

佰维存储成立于 2010 年，2022 年 12 月在上交所科创板挂牌上市，2025 年 3 月首次递表港交所谋求 "A + H" 两地上市。当前市值 1155 亿元（2026-08-07）公司核心业务涵盖三大板块： 智能移动及 AI 新兴端侧存储； PC 及企业级存储； 智能汽车及其他应用存储。同时，对外提供先进封测服务。

公司拥有 " 主控芯片 + 存储方案设计 + 先进封测 " 全栈技术能力，是国内少数实现研发封测一体化的独立存储器制造商。据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）统计，按 2025 年相关收入计，佰维是全球第一大具备自主封装能力的独立存储解决方案提供商，也是迄今为止全球唯一具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。这一独特卡位，使其在 AI 时代具备了区别于所有同类厂商的结构性优势。

2025 年，公司实现营业收入 113.02 亿元，净利润 8.53 亿元。2026 年第一季度营收 68.14 亿元，净利润 28.99 亿元 .。公司预告 2026 年上半年营收 150--160 亿元，净利润 70 — 75 亿元。

据弗若斯特沙利文数据，2025 年公司销售收入位列全球存储产品行业前 15 名，市场份额约 0.5%，且为全球最大的 AI 新兴端侧半导体存储解决方案供应商之一。

根据截至 2026 年 6 月 1 日数据，公司实控人、董事长孙成思持股约 17.74%；国家集成电路产业投资基金二期持股约 4.99%。

2.2 战略定位

公司秉持 " 存储无限，策解无疆 " 的产品服务理念，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商，也就是 " 面向 AI 时代的领先独立半导体存储解决方案提供商 "。

这一定位已从早期的 " 存储模组厂商 " 升级为 " 存储 + 先进封测 " 双轮驱动的全栈技术服务商。

必须指出，公司的战略定位正与时俱进动态演进。事实上，佰维存储正处于从 " 存储模组贸易商 " 向 " 存算运一体化 AI 基础设施生态共建者 " 跃迁的关键历史节点。

（三）发展目标：三步跃迁的战略蓝图

3.1 第一阶段（当前）：凭借 AI 超级周期，完成利润原始积累

2026 年上半年，公司预计（业绩预告）实现营业收入 150 亿至 160 亿元，同比增长 283% 至 309%；归母净利润 70 亿至 75 亿元，同比暴增约 32 倍。这一业绩已超越公司上市以来所有年份的总和，标志着公司正式进入 " 暴利积累期 "。

公司产品价格随行就市，当前毛利率处于较高水平。2026 年一季度末库存规模达 120.69 亿元，且库存成本相对于当前产品销售价格 " 仍有较大优势 "。

3.2 第二阶段（1-2 年内）：完成封测产能基建，构筑 " 物理护城河 "

公司明确未来 3-5 年的核心战略是围绕 " 存储 + 先进封测 " 进行布局。两大战略项目正在全力推进：

东莞封测项目（广东芯成汉奇） ：一期和二期总投资 30.9 亿元，后续 10 亿元三期项目已于 2026 年 7 月 18 日正式动工。三期项目直指国内高端 AI 芯片、射频芯片及功率芯片所需晶圆级先进封装领域的关键技术卡点。预计 2026 年年底起正式贡献收入。

成都检测项目（成都态坦测试） ：预计总投资 30.2 亿元。该公司已推出多款 " 国内首台 " 存储测试设备，已布局 HBM3/HBM4 测试方案。2026 年 5 月获得长江存储旗下产业投资基金的战略投资。

3.3 第三阶段（2-5 年内）：从 " 硬件供应商 " 升级为 " 存算运一体化 AI 基础设施生态共建者 "

2026 年 8 月 6 日，佰维与华工科技（000988）签署战略合作协议，双方将围绕 "AI 存储 + 计算 + 光互联 " 融合领域，合力打造 " 存算运一体化 " 的 AI 基础设施解决方案。

这一合作标志着佰维正从单一存储硬件供应商，向覆盖存、算、运全链路的系统级方案商跃迁。

佰维 CEO 何瀚在签约仪式上的表述精准概括了战略意图：" 在 AI 工厂与 Token 经济崛起的当下，算力、存储、光通信作为 AI 基建的‘铁三角’，对 AI 产业的规模化、集群化落地至关重要。"

（四）前进路径：五大战略支点

4.1 路径一：长协锁量——在 " 炮火连天 " 中保住生存底线

2026 年，公司先后签订两份大额长协采购合同：3 月 15 亿美元、6 月 18.61 亿美元，年内合计锁定超 33 亿美元（约 227 亿人民币）的存储颗粒产能。

两份长协均为 " 锁量锁价 " 协议。在 " 内存三巨头 "2027 年全部产能已售罄、AI 企业 " 跪求 "（相关新闻报道用语）溢价抢货的背景下，长协成为公司保障供应链安全的核心筹码。公告明确表示，长协锁定的是 " 部分基础用量 " —— 15 亿美元合同每 12 个月采购量仅占 2025 年总量的 11.1%；18.6 亿美元合同 2026 年占 4.45%、2027 年占 14.88%。

4.2 路径二：封测扩产——打造 " 无供给限制 " 的第二增长极

封测业务采取来料加工模式，不依赖上游晶圆供应，完全规避了模组业务 " 高端原料难以买到 " 的核心瓶颈。这一模式可定义为佰维帝国崛起的 " 胜负手 " ——即便存储模组因上游供给受限而压缩市场拓展空间，封测业务不存在上游供给受限的问题。

东莞项目三期规划三大产品线：FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；CMC（存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势；OEC（光电共封装）系列，主攻高速信号传输，服务 AI 光互联需求。

2026 年 8 月 7 日，公司公告控股子公司广东芯成汉奇拟引入外部投资者，本轮融资额不超过 6 亿元。这一资本动作，将与国内相关龙头企业的战略合作形成深度协同——通过股权纽带将 " 存算运一体化 " 合作从纸面协议 " 锁死 " 为利益共同体。

4.3 路径三：生态结盟——编织 " 存算运 " 国产化生态网

佰维的战略合作同盟已从单纯的存储领域，扩展至覆盖计算、光互联、设备零部件、CPU 架构等全方位的 AI 基础设施生态：

与华工科技结盟（2026 年 8 月 6 日）：双方围绕 " 计算 + 存储 + 光引擎一体化封装 " 展开深入合作，聚焦 CPO 共封装光学、近存计算等前沿领域，构建覆盖底层芯片、存储、高速传输至终端应用的国产化生态。华工科技旗下全资投资平台华工投资擅长通过战略投资补齐产业链关键环节，预计将积极参与佰维封测项目融资，实现从战略合作到资本绑定的 " 锁死 " 级协同。（市场推测广东芯成汉奇引入华工投资的概率甚高。2026 年 8 月 6 日华工科技董事长率队现场考察芯成汉奇，并在当天与佰维签订双方战略合作协议，次日盘后佰维发布上述公告。）

与此芯科技共建联合实验室（2026 年 8 月 5 日）：聚焦存算协同领域，深化存储芯片与高性能智能体 CPU 芯片的联合研发。此芯科技是国内领先的智能体 CPU 芯片厂商，今年 3 月发布了全球首款面向智能体的专用 CPU" 螯芯系列 "。双方将专攻大模型本地推理时的内存带宽瓶颈，并为此芯科技的 Agentic OS 定制存储驱动与智能内存调度算法。其战略意义在于补上 " 存算协同 " 拼图，从 " 卖存储 " 向 " 定义存储与 CPU 如何协同工作 " 的层次跃升。

与海光芯正战略合作（2026 年 5 月）：佰维向海光芯正提供不超过 2 亿元财务资助，将封装能力拓展至硅光模块封装赛道，提前卡位 AI 服务器光互联时代。海光芯正已于 2026 年 6 月 29 日在港交所主板上市（股票代码：1191.HK）。

与臻宝科技（688797.SH）战略合作（2026 年 6 月）：公司全资子公司海南南佰算 （在佰维产业投资布局中扮演着核心运作平台的角色）以自有资金 2086.06 万元参与臻宝科技科创板 IPO 战略配售，获配 46.81 万股。臻宝科技是国内半导体设备零部件领域的国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，2024 年在国内硅零部件市场和石英零部件市场均排名第一。此番合作旨在推动先进封测产线半导体零部件国产化，提升供应链安全和稳定。

与长江存储资本绑定：长江存储旗下产业投资基金已战略入股成都态坦测试，持股 16.34%，成为第二大股东。佰维与长江存储从 " 买卖关系 " 升级为 " 产业链战略同盟 "。

与长鑫科技（688825.SH，即长鑫存储）深度合作：双方签有 15 亿美元长期供货协议，在合肥设子公司贴身绑定，测试 LPDDR6 封装用于 AI 眼镜等前沿产品。

4.4 路径四：产业投资——通过资本纽带布局上下游

公司全资子公司海南南佰算积极参投产业链上下游优质企业，已形成深度的资本与技术绑定：

北京行云集成电路（专注大模型推理 GPGPU 芯片）：两轮跟投，合计持股约 1.7%。

牛芯半导体（高速接口 IP）：投资 2000 万元，持股约 0.84%。

臻宝科技（集成电路核心零部件）：战略配售投资 2086 万元。

海光芯正（高速光互联）：提供不超过 2 亿元财务资助。

4.5 路径五：A + H 上市——打开融资天花板

公司已再次递表港交所，若成功实现 A + H 两地上市，将打开国际融资渠道，为封测产能扩张和生态建设提供充足的资本弹药。

此外，公司还获得银行 200 亿元综合授信额度。

（五）产业链空间布局：东莞、成都、合肥三大基地协同

佰维围绕存储全产业链构建了 " 东莞封测—成都设备—合肥设计 " 三大基地的空间枢纽，形成区域分工明确、互为支撑的产业集群格局。

5.1 东莞松山湖基地：晶圆级先进封测制造中心

定位： 公司从存储解决方案供应商向 " 存储 + 先进封测 " 全栈技术服务商升级的核心载体。实施主体为控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司（GBCC） ，成立于 2023 年 9 月，佰维持股 70%，员工持股平台持股 30%。

投资规模： 一期和二期总投资 30.9 亿元，后续三期投资 10 亿元（2026 年 7 月 18 日动工），全部三期总投入约 40.9 亿元。

融资进展： 2026 年 8 月 7 日盘后公告，广东芯成汉奇拟增资扩股引入外部投资者，总融资额不超过 6 亿元，外部投资者预计取得增资后不超过 23.0769% 的股权。增资完成后，佰维持股比例不低于 52.5186%，仍为控股股东。公司关联方络绎佰辰拟以不超过 8000 万元参与认购，本次增资将通过与国内相关龙头企业的战略合作形成深度协同——通过股权纽带将 " 存算运一体化 " 作从纸面协议 " 锁死 " 为利益共同体。

产品线布局： 规划两大高端封装产品线，覆盖先进半导体应用场景：一是 FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；二是 CMC（存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势。公司已构建覆盖 2.5D、Chiplet、RDL、Fanout 等多种先进封装形式的技术体系。

产能目标：公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。如果客户导入顺利，预计将于 2026 年年底起正式贡献收入；2026 年底实现产能 5000 片 / 月，2027 年底提升至 10000 片 / 月。

战略意义：东莞项目是佰维从 " 模组贸易 " 迈向 " 先进制造 "，并转型为 " 存储 + 先进封测 " 全栈技术服务商升级的关键一跃。三期项目重点搭建自主可控的晶圆级封装量产产线，直指封测领域关键技术卡点——当前国内高端 AI 芯片、射频芯片所用晶圆级先进封装工艺长期受制于海外设备、材料和工艺方案，该项目将以产线落地带动核心工艺自主化突破。

5.2 成都高新区基地：测试设备研发生产基地

定位： 佰维集团测试设备业务总部，聚焦存储芯片、逻辑芯片等先进半导体芯片测试设备的研发、生产和销售。

投资规模： 总投入约 30.2 亿元。项目涵盖 " 深圳佰维存储第二总部及测试设备研发生产基地 "，成立独立法人成都态坦测试科技有限公司。

关键进展： 2023 年 6 月签约落地，公司现已推出多款 " 国内首台 " 存储测试设备，并在国内一线 IDM 厂商实现稳定量产交付。核心团队拥有 10 年以上的一线半导体测试设备研发经验。已布局 HBM3/HBM4 测试方案。2026 年 5 月，获得长江存储旗下产业投资基金战略投资，持股 16.34%，成为第二大股东。

战略意义： 测试设备是存储芯片制造的 " 最后一道闸口 "，掌握测试设备研发能力，意味着佰维在成本控制和交付确定性上拥有了 " 不被掣肘 " 的自主权。

5.3 合肥高新区基地：从 " 长鑫协同模组基地 " 升级为 " 芯片设计、模组协同 " 双核枢纽

最新进展：2026 年 5 月，佰维通过旗下杭州芯势力半导体有限公司全资持股，在合肥成立合肥芯势力半导体有限公司，注册资本 1000 万元，法定代表人为王灿。

经营范围：集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路销售、集成电路芯片及产品销售等。

战略升级逻辑： 原定位（模组协同），承接长鑫 DRAM 模组研发和外销，形成 " 长鑫造颗粒、佰维做模组 " 的上下游联动，紧邻长鑫厂区实现 " 优先拿样和产能 "。新增定位（芯片设计）：杭州芯势力是佰维布局芯片设计的核心平台，成立于 2022 年 7 月，佰维曾为其提供 2 亿元担保额度。合肥芯势力的成立，意味着合肥项目已从 " 模组生产协同 " 延伸至 " 前端芯片设计 "。

5.4 三大基地协同逻辑

东莞基地： 晶圆级先进封测，重资产，佰维从 " 模组贸易 " 迈向 " 先进制造 "，并转型为 " 存储 + 先进封测 " 全栈技术服务商升级的战略平台。

成都基地： 测试设备研发生产，重资产，掌握测试设备自主权，构筑成本护城河。

合肥基地： 芯片设计 + 模组研发协同，轻资产，前端设计 + 后端模组协同，深度绑定长鑫存储生态。

三大基地共同构成佰维存储 " 合肥设计—成都设备—东莞封测 " 的完整产业链闭环：合肥负责芯片设计与模组方案，成都提供测试设备自制能力，东莞承担晶圆级先进封测制造——三者共同支撑佰维 " 设计 + 封测 + 模组 " 的全栈技术壁垒。

（六）" 存算运一体化 " 战略版图：从三大合作到完整生态闭环

佰维近期一系列密集的战略合作，标志着公司已跳出单一存储领域，开始构建覆盖存储、计算、光传输的完整生态闭环。至此，佰维的战略版图正式形成 " 存算运一体化 " 完整架构。

6.1 " 存 " 的基石（佰维本体

AI 端侧存储： ePOP 产品已成为 Meta AI/AR 眼镜核心供应商，市占率超 30%。

企业级 SSD： 通过华为昇腾认证，切入国产 AI 服务器供应链。

自研主控芯片： SP1800 已量产，UFS 主控已投片。

晶圆级先进封测： 东莞项目提供物理产能底座。

6.2 " 算 " 的突破（与此芯科技合作）

2026 年 8 月 5 日，佰维与此芯科技签署建立联合实验室合作协议，聚焦存算协同领域，深化存储芯片与高性能智能体 CPU 芯片的联合研发、产品协同开发与软硬件兼容适配。

此芯科技是国内领先的智能体 CPU 芯片厂商，2026 年 3 月发布了全球首款面向智能体的专用 CPU" 螯芯系列 "。双方合作的核心内容为：一是破解内存带宽瓶颈——当前大模型参数动辄百亿级，本地推理时 CPU 与内存数据交换频率极高，带宽不足直接拖慢生成速度，双方将专攻这一行业难题；二是定制化软件适配——针对此芯科技自研的 Agentic OS，联合开发定制化存储驱动与智能内存调度算法，优化长上下文大模型加载及多智能体任务调度时的内存资源分配效率；三是联合输出商用方案——硬件适配完成后，双方将联合推出覆盖 AI 个人工作站、边缘推理服务器、车载智能计算单元、AR 智能终端等多条赛道的商用 AI 整机方案。

其战略意义在于，佰维补上了 " 存算协同 " 拼图。佰维此前的合作多围绕制造端（封测、测试设备、光电封装），本次合作首次直指芯片架构级的协同，标志着公司从 " 卖存储 " 向 " 定义存储与 CPU 如何协同工作 " 的层次跃升。

6.3 " 运 " 的升级（与海光芯正、华工科技合作）

与海光芯正战略合作（2026 年 5 月签约）：佰维拟向海光芯正提供不超过 2 亿元财务资助，支持其采购硅光芯片等原材料，同时为海光芯正代工光电互联产品。海光芯正专注于 AI 数据中心高速互连的光电产品。战略意义侧重于光电互联封装，强在解决 " 运 " ——芯片间信号高速传输的问题。

与华工科技战略合作（2026 年 8 月 6 日签约）：双方围绕 "AI 存储 + 计算 + 光互联 " 融合领域，高效整合优势资源，在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作，合力打造 " 存算运一体化 "AI 基础设施解决方案。具体而言，双方将聚焦 " 计算 + 存储 + 光引擎一体化封装产品 " 的研发与量产，深度融合华工科技在硅光、高速光模块、CPO 共封装光学技术等光通信领域的领先优势，以及佰维存储在先进存储、晶圆级先进封测方面的技术积累。双方还将探索近存计算技术，以及存储芯片与光互联接口、光电转换单元的集成化路径，为 AI 服务器、移动智能终端、智能网联汽车等终端市场提供系统级解决方案。其战略意义是，强在解决 " 存 - 算 - 运 " 系统级融合的问题，首次将三者整合为完整解决方案。

6.4 战略版图完整架构

佰维的整体战略规划围绕 " 存储 + 先进封测 " 布局，在先进封测端通过 FOMS（扇出型存储堆叠）、CMC（存算芯粒）、OEC（光电共封装）三大产品线，全方位响应 AI 时代对存（大容量存储）、算（存算合封）、运（高速信号传输）的核心诉求。

基于以上布局，佰维从三个层面完成跃迁：

产品层面： 从卖存储芯片 → 卖存 - 算 - 运一体化封装产品。

技术层面： 从存储封测 → 存储、计算、光互联融合封装（CPO、2.5D、Chiplet）。

生态层面： 从单一供应商 → AI 基础设施方案共建者。

公司 CEO 何瀚表示，晶圆级先进封测将是公司下一阶段的战略重点，公司正以晶圆级封测能力为抓手，面向先进存储、算力及光互联等客户，打造服务 AI 时代的 " 存算运一体化 " 技术平台，希望通过 2026 年和 2027 年的持续投入与落地，将先进封测战略转化为实际业绩。