根据 TrendForce 最新的统计数据，2026 年第一季度全球晶圆代工产业持续受到人工智能（AI）热潮带来的高性能计算（HPC）需求影响，相关周边订单火热，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单，抵消了智能手机生产处于淡季的影响，推动全球前十晶圆代工厂的营收在 2026 年第一季度环比增长 3.7%，达到了 479.5 亿美元。

从排名来看，前五大晶圆代工厂在 2026 年第一季度保持不变，依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）、以及格罗方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名分别为华虹、高塔半导体、合肥晶合（Nexchip）、世界先进（VIS）和力积电（PSMC），其中合肥晶合与世界先进互换了位置。

台积电以 72.3% 的市场份额稳居第一，营收环比增长 6.3%，至 358.6 亿美元；三星的市场份额下滑至 6.3%，相比前一季度增加了 0.6 个百分点，营收环比减少了 5.8% 至 32 亿美元，受到智能手机生产淡季影响较为明显；中芯国际营收环比增长 0.6% 至 25 亿美元，市场份额维持在 5.2%；联华电子的市场份额也略有下降，跌至 3.9%，营收环比减少约 3.2% 至 19.3 亿美元；虽然格罗方德仍然排在第五名，但是营收有较大下滑，环比减少 11% 至 16.3 亿美元，市场占有率降至 3.3%。

展望第二季度，TV、PC   / NB   ODM 与品牌等提前备货红利将再延续约一个季度，加上智能手机陆续进入新机备货周期，预计晶圆代工厂的产能利用率将回升。由于晶圆代工厂已经开始向客户表达下半年的涨价意愿，将刺激部分客户提前备货。从整体来看，全球前十晶圆代工厂的营收将在 2026 年第二季度再创高峰，且季增幅较前季明显加速。

超能网公众号

扫码关注我们，浏览热门硬件评测

随时查看最新天梯榜