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市场热点一 玻璃基板
消息面上，台积电近期向供应链发布 "CoWoS 玻璃基板开发计划 "，确定携手 ABF 载板厂商 Ibiden 与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入 CoWoS 先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
6 月 17 日 08:14《九点特供》追踪到台积电首次公开玻璃基板进度，提及京东方 A 公司此前与康宁公司签署了合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。其在 6 月 17 日收获涨停。
《风口研报》：提前挖掘 " 超预期 "，捕捉下一个市场 " 风口 "！
6 月 10 日 19:32《风口研报》追踪到 " 京东方 A 近期接待多家机构调研 "，随即展开解读：京东方 A 依托显示产业薄膜、玻璃加工、封装制造积淀切入钙钛矿，多技术路线同步研发，多尺寸产线工艺打通，实验室效率创四项世界纪录；产品获国际认证，建成户外实证基地对标主流光伏技术，年内将在多极端气候地区开展实地测试，推进产业化落地。6 月 17 日，京东方 A 涨停，5 日最高 11.83%。
6 月 11 日 07:03《数据研选》精选玻璃基板行业研报，指出 2026 年或是玻璃基板从技术验证迈向商业化的关键拐点，分析师看好产业链相关公司，提及京东方 A、沃格光电，其在 6 月 17 日收获涨停。
6 月 16 日 19:51《电报解读》追踪到 " 台积电发布 CoWoS 玻璃基板开发计划 "，随后展开解读：台积电基于玻璃基板的 CoPoS 先进封装技术已进入试点线运行阶段，未来 2-3 年产能有望显著提升；而玻璃基板在平整度、热匹配和高密度布线方面具备代际优势，TGV 通孔、PVD、电镀、曝光、检测等环节将成为产业化推进中的核心设备方向。本文提及凯盛科技、帝尔激光，凯盛科技在 6 月 17 日收获涨停，帝尔激光收涨 10.08%。
市场热点二 PCB
消息面上，AI 算力拉动高端 PCB 需求。AI 服务器和高速光模块对 PCB 基材的层数、加工精度、信号损耗等指标提出了更高要求，直接拉动了高端 PCB 及上游覆铜板（CCL）的需求。
6 月 16 日 21:14《狙击龙虎榜》追踪市场热点，指出东山精密公告，子公司索尔思光电拟投资 12 亿美元实施光芯片及光模块扩建项目，12 亿美元放眼全球都属于顶级手笔，锐翔智能是东山精密长期占比超 50% 的第一大客户，自东山精密收购索尔思以来已着手布局光模块智能制造装备。其在 6 月 17 日大涨 25.52%。
6 月 10 日 17:01《电报解读》追踪到 " 摩尔线程开源首个基于国产全功能 GPU 全栈训练的代码大模型 "，随后展开分析：超节点重塑算力格局，2026 年成为国产算力规模放量元年，相关厂商将迎机遇。本文提及深南电路，公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用 PCB 在内的各类产品。6 月 17 日，深南电路涨停，5 日最高涨 16%。
6 月 16 日 22:06《公告全知道》精选 " 一博科技 " 公司公告并加以梳理，发文指出：一博科技主营 PCB 设计、PCB 与 PCBA 制造，深度布局光模块赛道，PCBA 已量产、PCB 年底有望量产，配套头部客户设专属产线；同时覆盖卫星、AI 算力、机器人，供货宇树等企业，与英伟达达成 PCB 设计合作，多元高景气赛道打开长期成长空间。6 月 17 日，一博科技 20CM 涨停。
市场热点三 半导体
消息面上，SEMI 发布的报告显示，2026 年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长 14%，达到 365.5 亿美元，环比增长 1%。创纪录的季度销售额由持续的 AI 相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM 和先进封装的产能扩张和技术升级。
《财联社早知道》：今日复盘 + 明日前瞻，精选更有价值的资讯。
6 月 14 日晚，栏目指出机构称，受人工智能（AI）相关需求激增带动，今年全球半导体行业市场规模预计将同比增长 89.9%，达到 1.51 万亿美元，创历史新高，提及宏昌电子，其在 6 月 15 日、16、17 日收获涨停。
6 月 16 日 13:19《风口研报》精选 " 神工股份 " 公司研报并加以梳理，引用分析师观点指出：公司产品覆盖 14-22 英寸，纯度高、良率领先，可直接销售给日韩等国的知名硅零部件厂商；同时，公司基于材料优势向下游延伸至刻蚀用硅零部件，产品已进入国内主流存储芯片厂及中微公司等国产刻蚀设备厂商，产销量位居本土厂商前列。受益于国内存储厂扩产和核心耗材国产替代，收入弹性有望持续释放。神工股份 2 日最高涨 10.78%。
6 月 11 日 14:30《盘中宝》发布文章点评芯片方向并指出：未来几个季度，随着 AI 基建支出持续放量，掌握高性能、低延迟模拟技术的领军企业，将在这一轮由 AI 定义的产业重塑中持续占据竞争优势。文章提及帝奥微和富满微，截至 6 月 17 日收盘，帝奥微区间最高涨 25.04%，富满微区间最高涨 11.94%。
联社 VIP 特联合蜂网火线直连 " 半导体硅片产业链 " 领域专家，重点讨论硅片价格结构性变化、AI 与 HBM 对 12 英寸硅片需求拉动、海外巨头扩产意愿、国内厂商产能验证进展、重掺与轻掺供应壁垒、8 英寸向 12 英寸迁移及配套材料设备弹性等核心问题。《金牌纪要库》在 6 月 16 日 22:31 汇总专家观点并发文，文章提及神工股份、安集科技、鼎龙股份等公司，其中神工股份区间最高涨 12.23%，安集科技区间最高涨 7.73%，鼎龙股份区间最高涨 9.57%。
市场热点四 MLCC
中信证券指出，根据 digitimes 报道，四家台系 MLCC 厂商对 MLCC 需求高度乐观，认为本轮 AI 需求拉动超越 2018 年日系厂商从消费电子转战汽车电子带来的转单效应。
6 月 16 日 10:27《盘中宝》发文并指出引用分析师观点指出：MLCC 陶瓷粉体具备 AI 服务器需求激增→ MLCC 单机搭载量扩大→陶瓷粉体单耗提升的三级传导放大效应，叠加高端陶瓷粉体随 MLCC 升级迭代带来的价值量跃升，预计 MLCC 陶瓷粉体有望进入一轮由技术溢价主导的结构性上行通道，价格弹性可期。文章提及国瓷材料和宏明电子，其中宏明电子区间最高涨 21.32%，国瓷材料区间最高涨 19.6%。
财联社 VIP 特联合蜂网火线直连 " 芯片 " 行业专家，讨论 MLCC、电感及其上游材料在 AI 服务器、汽车电子和高可靠电子中的产业变化。《金牌纪要库》在 6 月 10 日 22:21 发文汇总专家观点，提及的顺络电子区间最高涨 16.64%，国瓷材料区间最高涨 31.73%。
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