人工智能相关数据中心、光子应用领域需求旺盛,叠加各类新兴应用场景落地,公司上调业绩预期

荷兰半导体封装设备厂商 BE 半导体(BESI)位于杜伊文总部砖墙上的企业标识
BE 半导体(股票代码:BESI,当日股价上涨 0.26%)表示,自 2025 年第二季度以来,整体市场环境与订单增长势头大幅回暖。
受益于人工智能相关产品需求持续攀升,荷兰芯片封装设备供应商 BE 半导体(简称 Besi)于周四上调了公司长期营收与盈利目标。
公司最新长期总营收目标区间上调至 17 亿 — 22 亿欧元(折合 19.6 亿 — 25.3 亿美元),此前原定目标为 15 亿 — 19 亿欧元。
Besi 2025 年全年实现营业收入 5.913 亿欧元。
同时公司上调长期营业利润率目标:新目标区间为 45% — 55%,此前目标区间为 40% — 55%。
公司总裁兼首席执行官理查德・W・布利克曼表示:" 自 2025 年第二季度以来,整体市场环境显著改善,订单增长势头强劲。"
布利克曼称,人工智能驱动下的数据中心、光子技术相关应用需求高涨,再加上各类新兴落地应用场景,大幅改善了公司的经营前景预期。


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