明确结论：隆华科技有成熟、已批量供货的半导体靶材，核心载体是全资子公司丰联科光电（原四丰电子）

一、核心半导体靶材品类（芯片制造用）

1. 高纯钼 / 钼合金靶材（公司半导体核心王牌）

- 纯度达 6N 超高纯，适配 12 寸晶圆、3 – 7nm 先进存储制程，工信部钼靶单项冠军，国内存储钼靶市占超 50%、全球第二。

- 用途：3D NAND 字线、DRAM 互连、HBM 高带宽内存、先进封装 RDL/TSV 层，对应行业 " 以钼代钨 " 主流工艺。

- 客户实锤批量供货：

- 国内：长江存储、长鑫存储主力供应商；

- 海外：国内唯一批量供货三星存储的国产钼靶厂商；SK 海力士已完成认证，2026Q3 批量交付。

- 产能：现有 300 吨 / 年，2026 年底扩至 500 吨 / 年半导体钼靶专用产能。

2. 其他半导体配套金属靶材（已认证 / 供货）

高纯钨靶、铜靶、钛靶、钽靶，覆盖存储芯片刻蚀、金属互连、先进封测全流程，长江存储、长鑫已导入使用。

二、区分：显示靶材≠半导体靶材（公司两条业务线并行）

1. 半导体靶材：用于晶圆制造（存储芯片、先进封装），钼靶为核心，直接供货三星存储、长江存储等芯片厂；

2. 显示靶材：OLED 面板用银合金靶

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