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16:21:24【全国半导体大咖齐聚德州攻坚靶材国产化】

财联社 6 月 30 日电，集成电路用高纯溅射靶材产业创新与发展（德州）大会举办。本次大会由国务院国资委指导，中国有研科技集团有限公司、集成电路材料产业技术创新联盟联合主办，紧扣科技创新战略部署，汇聚行业院士专家、各类市场主体、高校科研院所代表共商攻关路径，合力打通关键材料技术堵点，筑牢集成电路产业链自主可控根基。中国有色金属工业协会党委书记敖宏表示，当下全球科技革命与产业变革持续深化，集成电路已是国家重点发展的首位新兴支柱产业，高纯溅射靶材作为芯片制造核心基础材料，直接决定国内集成电路产业链安全稳定。他充分肯定国内有色新材料产业取得的阶段性成果，表示中国有色金属工业协会将从三大维度全力护航靶材行业提质升级。一是坚持创新引领，推动产业链、创新链深度融合；二是完善标准体系，构筑产业竞争优势、抢占行业发展制高点；三是搭建协同共享平台，集聚整合全产业链优势资源，助推靶材产业行稳致远。 （中国有色金属报）

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【电报解读】全国半导体大咖齐聚德州攻坚靶材国产化！机构称溅射靶材是芯片镀膜的核心材料，有望成为半导体制造端的 " 金铲子 "，快速梳理半导体靶材相关标的（附表）

2026-06-30 16:21:24 2517255 阅读

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