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（来源：芯闻眼）

随着英伟达（Nvidia）在 AI 芯片市场的垄断地位持续，美全球科技巨头企业正加速推动自研芯片。

根据彭博产业研究（Bloomberg Intelligence）预测，英伟达在 2030 年前仍将占据 70% 至 75% 的 AI 芯片市占率。正是这种主导地位，促使各大巨头投入数十亿美元研发客制化芯片。

2026 年，这场自研芯片大战已进入白热化阶段，从微软（Microsoft）、Google、亚马逊（Amazon）、Meta，到处于设计阶段的 OpenAI 与特斯拉（Tesla），各方势力正试图打破英伟达的垄断，这也让全球半导体供应链面临前所未有的考验。

在这场自研芯片的竞赛中，各大科技巨头的进度各有不同。

Google 与亚马逊（Amazon）起步最早，且已实现大规模出货。

Google 于 2025 年稍早推出了第七代自研芯片「Ironwood」，专为推理任务设计，由博通（Broadcom）协助设计并由台积电代工，目前已在北美和欧洲的云端服务中开放租用。

亚马逊则紧随其后，其子公司 Annapurna Labs 于 2025 年 12 月推出的「Trainium3」芯片，是其第四代 AI 训练芯片中的最新款，采用比前代更先进的制程，且支援主流软体框架 PyTorch，让开发者无需重写程式码即可无缝切换。这带动其前代芯片「Trainium2」业务呈爆发性成长，已发展为数十亿美元的业务，下一代「Trainium4」预计将于 2026 年稍晚问世。

微软（Microsoft）与 Meta 则刚开始将自研芯片投入生产。

微软于 2026 年 1 月发表「Maia 200」推理芯片，已陆续部署于美国数据中心，用于驱动 OpenAI 的最新模型及微软自家的 Copilot 服务。微软选择避开英伟达专用的网路硬件，改用标准乙太网路连接芯片。

Meta 的自研芯片「MTIA 300」目前已投入生产，主要用于内容推荐与排序算法。Meta 计划在未来两年内推出另外三代芯片以全面支援生成式 AI 模型，其中「MTIA 450」预计于 2027 年初问世，其后继者「MTIA 500」则预计于 2027 年稍晚推出。

另外，处于设计阶段的 OpenAI 与特斯拉（Tesla）则展现了不同的野心。

OpenAI 于 2025 年 10 月与博通合作，计划在 2026 年下半年至 2029 年间部署高达 10 GW 的自研芯片，且所有芯片将留做自用。特斯拉则在 2026 年 4 月完成了「AI5」推理芯片的设计，预计 2027 年中量产，用于车用 AI 及 Optimus 人型机器人。马斯克表示，AI5 的处理能力是现行 AI4 的五倍，且在特定任务上，其效能可媲美英伟达 H100 。

然而，自研芯片并不能完全解决供应链瓶颈。除了特斯拉尝试建厂外，几乎所有科技巨头仍需依赖台积电等极少数具备先进制程的晶圆代工厂。

为彻底摆脱对台积电产能的依赖，马斯克旗下的 SpaceX 于 2026 年 5 月计划在德州投资建设名为「Terafab」的芯片制造厂，初期规划投资 550 亿美元，总投资额可能高达 1,190 亿美元，并授权使用英特尔（Intel）的制程技术。不过，SpaceX 也承认该计划未必能成功，特斯拉的 AI5 芯片最终可能仍需依赖台积电（亚利桑那厂）与三星（德州厂）的代工。

在这场芯片大战中，芯片设计与网路公司博通（Broadcom）成为笃定的大赢家。不论是 Google 还是 OpenAI 的芯片出货，博通都能从中获益。博通在 2025 会计年度第三季已公布 52 亿美元的 AI 相关营收。