- 行业定位：全球第四、国内第二大半导体封测厂商；国内封测三强里 AI 算力先进封装弹性最强。先进封装营收占比稳定 70% 以上，是国内少数具备大规模 FCBGA、Chiplet、2.5D/HBM 集成封装能力的企业。

- 核心底层逻辑：2016 年收购 AMD 苏州、槟城封测工厂，设立合资公司通富超威，深度绑定 AMD；承接 AMD 服务器 CPU、MI 系列 AI GPU 超 80% 封测订单，AMD 贡献总收入 52% 左右。AMD 算力芯片扩张直接带动公司产能与收入增长。

2025 年营收 279.21 亿元（+16.92%），归母净利润 12.19 亿元（+79.86%）；

2026Q1 淡季依旧高增：营收 74.82 亿（+22.80%），归母净利 3.29 亿（+224.55%）；

2026 半年预告归母净利润 16~18 亿元，同比增长 288%~337%，Q2 盈利大幅爆发，高端算力封装订单集中交付。

① 基本盘：AMD 新一代 Zen6 服务器 CPU、MI350/MI400 AI 芯片持续放量，通富超威二期扩产落地；

② 第二曲线：存储封测（长鑫、长江存储）、国产算力芯片、车规电子、CPO 光模块封装，持续降低单一客户依赖。

- 核心矛盾（投资重点）

优势：拥有国内稀缺马来西亚海外高端封测基地，适配全球化客户；5nm Chiplet 量产、3nm 工艺完成验证；

️风险：大客户高度集中、重资产高负债率、持续大额资本开支、业绩高度跟随 AMD 景气度。

1. 发展历程与股权结构

前身源自南通晶体管厂，2007 年深交所上市。关键转折点：2016 年耗资 3.7 亿美元收购 AMD 苏州、槟城封测工厂 85% 股权，成立通富超威（AMD 保留 15% 股权），切入高端算力芯片封装赛道。

实控人为石明达家族；国家大基金持续持股，提供产业资源支持。

五大生产基地：南通（通用封测）、苏州通富超威（AMD 算力芯片）、合肥（存储封测）、厦门（晶圆级先进封装）、马来西亚槟城（海外 AMD 订单，规避地缘关税）。

国内封测三强中，唯一具备成熟海外先进封装产线的企业。

聚焦高端集成电路封测，打造 " 算力先进封装 + 存储封测 + 汽车电子 " 三大赛道；依托 AMD 积累 Chiplet/FCBGA 核心工艺，同步拓展国内芯片设计客户，推进客户结构多元化。

二、业务结构深度拆解

主营业务：集成电路封装测试（营收占比 97.6%）；模具材料配套业务逐步收缩。

1）先进封装（核心利润引擎，收入占比＞70%，毛利率显著高于传统封装）

- FCBGA 倒装球栅阵列封装（最重要单品）

适配服务器 CPU、AI GPU、高性能 SoC，是 AMD MI 系列、Zen 架构处理器主力封装方案。国内为数不多可量产 60mm 以上超大尺寸 FCBGA 厂商。苏州、槟城工厂产能持续饱和，通富超威二期持续扩产。

- Chiplet 芯粒异构封装 / 2.5D 封装

已经实现 5nm 芯片大规模量产；3nm 工艺完成验证；可支持 HBM 与 GPU 合封，配套 AMD MI300X 等算力产品。

- HBM 配套封装：HBM3E 完成工艺验证，逐步导入量产，充分受益 AI 服务器显存需求扩张。

- 其他前沿：晶圆级封装 WLCSP、800G CPO 光电封装持续客户验证。

2）传统封装（营收占比约 30%，提供现金流）

包含 QFN、BGA、SOP 等，下游覆盖消费电子、工业控制、功率器件。特征：竞争激烈、毛利率偏低，作为产能缓冲，对冲算力订单周期性波动。

- 存储封测：合肥基地配套长鑫存储、长江存储，覆盖 DRAM、NAND；受益存储周期上行。

- 车规级封测：获得 IATF16949 认证，服务纳芯微、比亚迪等，车规订单高速增长。

- AMD（第一大客户）：营收占比 52% 左右，公司最大收入与利润来源；

- 国内客户：存储厂商、国产 GPU/CPU、模拟芯片企业持续导入；

- 境外整体收入占比 66.6%，槟城工厂承接海外云厂商订单。

三、核心竞争力（差异化对比长电科技、华天科技）

1. 独一无二的 AMD 深度绑定（第一壁垒）

并非简单代工：合资公司模式，AMD 深度参与产能规划，长期锁定高端 FCBGA 产能。

① 优先获取先进封装工艺协同，掌握 Chiplet、大尺寸 FCBGA 一手工艺经验；

② 订单能见度高，AMD 新一代芯片规划提前锁定产能；

短板：业绩与 AMD 全球份额、AI 芯片出货深度绑定。

2. 全球化产能布局（稀缺优势）

马来西亚槟城高端封测基地，满足海外客户原产地要求，规避贸易壁垒。长电、华天缺少同等规模海外先进封装产线。

3. 先进封装技术壁垒

国内第一梯队：超大尺寸 FCBGA、多芯粒堆叠、GPU+HBM 合封工艺成熟；先进封装收入占比远超同行，充分受益 AI 算力带来的封装价值量提升。

先进封装单颗加工费远高于传统封装，产品结构持续优化推动盈利能力上行。

4. 赛道红利：先进封装价值提升

摩尔定律放缓，Chiplet、异构集成成为行业主流路线；算力芯片封装单价、工艺难度持续提升，封测环节附加值持续抬升。

营业收入（亿元） 279.21 74.82

归母净利润（亿元） 12.19 3.29

扣非净利润（亿元） 8.41 2.76

综合毛利率 14.59% 13.32%

资产负债率 63.73% 64.92%

经营现金流净额（亿元） 69.66 9.42

1. 利润增速大幅高于营收

产能利用率提升、高端先进封装占比持续上行；但注意：2025、2026 上半年存在部分股权投资公允价值收益（非经常性损益），扣非增速低于账面净利润。长期跟踪应以扣非净利润作为核心标尺。

2. 毛利率承压核心原因：重资产折旧

持续扩产先进封装产线，固定资产规模快速扩张，年折旧超 33 亿元，持续压制毛利率；随着新产线逐步满产，毛利率有望稳步修复。

3. 资本开支压力大，负债率行业偏高

公司持续大额投入扩产，2026 年推进 42 亿定增用于先进封装产能建设；高杠杆是中长期需要持续跟踪的风险。

经营现金流持续大幅高于净利润，行业景气阶段回款能力较强；但资本开支持续吞噬自由现金流。

境外收入占比超 65%，以美元结算；人民币汇率波动会直接影响汇兑损益。

1. AI 算力资本开支持续扩张

服务器 CPU、AI GPU 需求持续景气；先进封装价值量远高于传统芯片，单颗封装价格提升，量价齐升。

2. Chiplet 成为行业主流方案

各大芯片厂商推进芯粒架构，FCBGA、2.5D 封装需求持续上行；先进封装产能紧缺，国内可大规模量产厂商稀缺。

3. 海外封测产能外溢

中国台湾封测厂优先保障英伟达订单，高端产能紧张，订单持续向大陆头部封测企业转移。

DRAM/NAND 价格回暖，存储厂商扩产带动封测需求；合肥基地直接受益。

5. 国产替代持续推进

国内算力芯片、功率半导体、存储芯片持续导入本土封测厂商，逐步降低对中国台湾、海外封测依赖。

六、核心风险清单（重点跟踪）

1. 客户集中度风险【最大风险】

AMD 贡献过半营收。若 AMD AI 芯片销售不及预期、市场份额被竞品挤压、或将订单分流至其他封测厂，公司业绩将直接承压。客户多元化进程决定长期估值天花板。

2. 半导体周期波动风险

算力需求若阶段性放缓，高端封测产能利用率下滑，固定折旧压力会快速压制利润。

3. 重资产与财务压力

持续大规模资本开支，资产负债率偏高；若行业景气下行，扩产产能利用率不足，盈利将显著恶化。

槟城工厂、海外业务受出口管制、国际贸易政策变化影响；高端设备进口存在不确定性。

长电科技加速扩产先进 FCBGA；安靠、日月光持续争夺全球算力芯片订单，长期存在加工价格竞争压力。

6. 非经常性损益扰动利润

投资收益阶段性增厚账面利润，容易造成业绩增速 " 虚高 "，需要区分主业真实盈利能力。

七、未来展望与投资逻辑

- 2026 年：受益 AMD MI 系列 AI 芯片放量 + 通富超威二期产能释放 +HBM 业务导入；叠加存储复苏，全年业绩有望实现高增长，核心观察指标：先进封装产能利用率、AMD 订单交付进度、国内客户导入速度。

- 2027 年：看点在于客户多元化成效、HBM 封装规模化贡献收入；缓解单一客户依赖后，估值中枢有望进一步抬升。

1. A 股封测板块 AI 算力最优弹性标的，深度绑定全球 AI 算力核心厂商 AMD；

2. 拥有稀缺海外高端封测基地，先进封装工艺国内第一梯队；

3. 先进封装长期赛道红利，Chiplet 浪潮持续提升封测价值；

4. 存储、车规、国产算力芯片开辟第二增长曲线。

1. 业绩高度依附 AMD，客户集中风险无法忽视；

2. 持续资本开支、高折旧压制毛利率，财务杠杆偏高；

3. 股价景气阶段估值容易打满，一旦行业预期转向，估值回调空间较大。

定位总结：通富微电是典型高景气强弹性标的，适合博弈 AI 算力产业链上行周期；但不适合长期无脑持有，需要持续跟踪 AMD 芯片出货、产能利用率、客户多元化三大核心指标。