2026 年 7 月 9 日，广东鼎泰高科技术股份有限公司（代码：01377.HK，以下简称 " 鼎泰高科 "）成功在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，募集资金达 6.13 亿美元。汇丰担任本次发行的联席保荐人及整体协调人。1

鼎泰高科是全球 PCB 钻针领域龙头，按销量计，是全球最大的钻针供应商，2023 至 2025 年连续三年位居全球第一 2。 

作为本次发行承销团中的唯一外资行，汇丰发挥全球分销网络与跨境投资者覆盖优势，成功引入多元化优质基石投资者。同时，此次交易把握有利的发行时间窗口，簿记建档期间来自多家机构投资者的订单实现超额认购，最终定价于发售价区间的上限。

此次交易彰显了汇丰优秀的股票资本市场分销能力和出色的执行能力，并且再次印证了汇丰在亚洲市场工业行业的专业实力。

鼎泰高科是一家领先的精密制造解决方案综合供应商，为全球 PCB 制造价值链的关键工序环节（包括钻孔、铣削 / 成型及其他相关精密制造工艺）提供工具、材料及智能设备。鼎泰高科的产品涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备。产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场，包括 AI 服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车，以及消费电子、通讯及工业控制等。3

注：

1. 此次交易系由香港上海汇丰银行有限公司执行

2. 根据弗若斯特沙利文的资料

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