9 月 7 日，是长鑫存储忙碌的一天。当日，长鑫存储宣布其自主研发的 LPDDR6 芯片已实现量产商用，首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机，实现全球范围内 LPDDR6 产品首次在旗舰手机端落地商用。当晚，小米举办秋季旗舰新品发布会，搭载长鑫 LPDDR6 的小米旗舰 AI SoC 玄戒 O3 正式亮相，除首发小米 18 Fold 外，也将同步搭载于小米平板 9 ProMax。当天下午，长鑫科技（长鑫存储的上市主体）还召开了上市后首场业绩说明会。

从产品参数来看，此次长鑫量产的 LPDDR6 单颗粒容量为 16Gb，封装芯片容量达 16GB，遵循 JEDEC LPDDR6 标准，采用 1295 BalFBGA 全新封装。该芯片最高传输速率可达 12800Mbps，与速率 10667Mbps 的 LPDDR5X 相比，带宽提升 60%；功耗相比上一代的 LPDDR5X 降低 20%，能够有效延长移动设备的续航。

在设计上，长鑫 LPDDR6 采用双子通道架构，常规模式下配置 24bit 原生 I/O；在能效管理方面，采用双轨 DVFS 的设计，提供了硬件层面的电压分离能力。同时，LPDDR6 引入动态效率模式，实现策略调度。这些功能支持 LPDDR6 在不同负载下始终保持最佳能效比，为兼顾高算力与长续航的移动设备提供了灵活的内存支撑。在可靠性方面，LPDDR6 在原有 Link ECC、On Die ECC 基础上，新增每行激活计数（PRAC）防止行锤攻击，以及内建自测试（MBIST）等功能，以多重机制保障数据完整性与系统稳定性。

在当天下午举行的 2026 年半年度业绩说明会上，长鑫科技总经理赵纶回答投资者提问时表示，LPDDR 系列产品是公司重要的产品线之一，公司在该领域持续投入研发，产品性能与可靠性不断提升，已具备与国际主流厂商同台竞争的能力。此外，长鑫方面还强调，此次 LPDDR6 首发，是公司与中国科技产业链伙伴协同创新的代表性成果。公司将秉持开放合作的态度，与产业链伙伴携手，持续为客户和消费者创造价值。

当晚，小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军在小米秋季旗舰新品发布会现场表示，玄戒 O3 行业首发支持 LPDDR6，内存位宽提升至 4 × 24bit，内存带宽达到 113.8 GB/s，较上一代提升 48%。基于顶层金属走线技术、玄戒统一融合总线架构、DDR 数据预取等创新技术，玄戒 O3 的内存访问时延低至 82ns，超越苹果 A19 Pro。其中，顶层金属走线技术在芯片内部建立了数据传输的高架桥，节约了 15ns 时延。

2026 年上半年，长鑫科技营业收入 1503.10 亿元，同比增长 873.64%；归属于上市公司股东的净利润为 776.05 亿元；经营活动产生的现金流量净额为 1311.56 亿元，同比增长 2985.64%。

赵纶指出，2022 年至 2023 年上半年，受上游 DRAM 产品库存水平较高、下游市场需求低迷的影响，DRAM 行业处于深度下行周期，行业内企业出现普遍性亏损情况。2025 年下半年至今，得益于 AI 算力需求的快速增长等因素，全球 DRAM 产品供不应求，价格呈现上涨趋势。展望 2026 年下半年，公司将继续把握行业发展机遇，依托持续的研发投入与工艺迭代升级，推动产品结构不断优化完善，推动产能利用率保持高位运行，通过前瞻性的布局和准备，提升周期下行时期的抗风险能力。

LPDDR6 量产商用，上市后首份成绩单交出，长鑫存储再出发。

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