广东工业大学申请非导电基材表面制备导电层专利,导电性能优良

国家知识产权局信息显示，广东工业大学、广东利尔化学有限公司申请一项名为 " 一种在非导电基材表面制备导电层的方法及其应用 " 的专利，公开号 CN122121077A，申请日期为 2026 年 2 月。

专利摘要显示，本发明涉及孔金属化技术领域，尤其涉及一种在非导电基材表面制备导电层的方法及其应用。所述方法包括以下步骤：准备含铜层和非导电基材层的部件，对所述非导电基材层进行表面电荷调整处理；将所述部件浸入碳液槽中吸附处理，形成薄碳层；将所述部件浸入定碳槽中固定处理，形成碳基导电层；对所述碳基导电层进行微蚀处理，去除铜层表面的碳基导电层，得到镀件成品。本发明提供的在非导电基材表面形成导电层的方案将碳材吸附于印刷电路板、IC 载板、基板等非导电基材层表面，形成导电膜层，作为后续电镀的导电基底。该方法导电性能优良，碳材膜层极薄，能满足多领域的金属化导通需求。

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