随着人工智能从云端下沉到边缘设备乃至物理世界，芯片设计的成本与能效比正成为决定技术普及速度的关键。

为应对这一挑战，新思科技近日宣布，面向台积电成本优化的 N6C 与 N4C 工艺，推出了一套广泛的半导体 IP（知识产权）产品组合。此举旨在帮助工程师在降低设计风险和制造成本的同时，满足新一代边缘 AI、机器人及智能制造应用对高性能计算的需求。

边缘与物理 AI 崛起，成本成为 " 拦路虎 "

当前的半导体行业正经历一场深刻变革。市场研究机构 Futurum 的研究总监 Brendan Burke 指出，云端 AI、边缘 AI 与物理 AI 构成了行业三大增长动能，预计合计市场规模将从 2025 年的 2670 亿美元飙升至 2030 年的超过 1.3 万亿美元。另一组来自其他研究机构的数据显示，物理 AI/ 边缘 AI 产品的市场规模也将从 2025 年的 50 亿美元增长至 2030 年的 900 亿美元，年复合增长率达到 35%。

台积电中国区副总经理陈平也指出，物理 AI 是继 AI 基础设施之后最大的半导体市场机遇。驱动力来自传感 / 边缘计算进步、劳动力短缺驱动的自动化需求，以及中国在机器人、自动驾驶出租车等领域的领先地位。

然而，巨大的市场潜力面前，成本正成为最大的 " 拦路虎 " 之一。尤其是在智能汽车、无人机、机器人及个人计算等领域，大规模应用需要极高的成本控制能力。

台积电推出 N6C 与 N4C 工艺

为此台积电与新思科技合作将已成熟的先进工艺（如 N6、N4 等）进行优化、简化与改造，推出了全新的 "C-Node" 工艺，以更适合消费类、边缘 AI 产品对于先进制程工艺节点的低成本、低功耗、数模混合的需求。

比如，先进工艺节点量产多年后，工艺已经很成熟。针对边缘 AI 产品需求，可以通过简化流程、收紧设计规则、减少光罩层数（如从 16 层减至 10-12 层）、缩小 IP 面积，从而实现成本降低；通过降低工作电压（如从 1.65V 降至 1.15V），调整阈值电压以降低静态功耗；集成射频（RF）、传感器、电源管理 IP 等，适应数模混合的系统需求。

台积电中国区副总经理陈平也表示，这些 " 紧凑型 " 工艺节点通过选择性减少掩膜层，在简化架构的同时保留了关键的性能与功耗特性，从而在保证良率的前提下，大幅降低了大规模生产的单位成本。

具体来说，N6C 是在 N6 基础上减少光罩层数，增加射频、低功耗与电源 IP；N4C 则是在 N4 基础上优化光罩大小（更小标准单元、单端口 SRAM），提升系统级表现。未来还将有 N3C 等也将延续此思路。

但是，对于一个基于成熟的先进制程工艺改良而来的 "C-Node" 工艺节点，必须与顶尖 IP 伙伴（如新思科技）深度合作，为每个技术平台配备完整的、预集成的生态系统解决方案，客户才能快速用起来。

新思科技推出面向台积电 N6C 与 N4C 完整 IP 组合

对此，新思科技此次也推出了针对台积电 N6C 和 N4C 工艺特性进行了定制化开发的 IP 组合。

新思科技此次提供的 IP 产品组合极为广泛，几乎覆盖了当前 SoC（系统级芯片）设计所需的所有关键接口。具体包括 PCIe、USB、Die-to-Die（芯片裸片间互连）、DDR5、LPDDR6、MIPI 摄像头与显示接口、UFS、HDMI 以及 DisplayPort 等。

尤为重要的是，这些面向 N6C 和 N4C 的 IP 并非从零开始。它们复用了已在台积电 N6 和 N4P 工艺上经过 " 硅验证 " 的成熟架构。这意味着客户可以极大降低集成风险，加快产品上市时间。

新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧表示：" 随着人工智能应用从云端向边缘的快速扩展，客户需要能够在不影响性能的前提下实现高效扩展的芯片解决方案。我们面向台积公司 N6C 和 N4C 节点的工艺 IP 产品组合，将帮助客户加速在大规模市场中高增长应用的创新和落地部署。"

台积电中国区副总经理陈平强调，此次合作是台积电开放创新平台生态系统的又一次成功实践。N6C 和 N4C 等成本优化工艺为边缘及物理 AI 应用的扩展提供了显著优势，而通过与新思科技的深度合作，双方能共同帮助客户实现 " 高效且可靠的设计 "。

深耕中国市场，连接中国与全球创新

新思科技已在中国市场深耕 30 余年，持续与本土产业 " 同频共振 "。多年来，新思科技不仅将全球最领先的技术更高效地带入中国市场（比如此次基于 C-Node 工艺的 IP 产品组合），也开始将中国最前沿的需求带入全球研发体系。

特别是在物理 AI 时代，中国已经成为了全球最重要的物理 AI 创新的策源地。因为中国不仅拥有全球最完整的制造系统，还拥有全球最庞大的高质量工程人才体系（每年培养 130 万工程类毕业生），并且在无人机 / 智能汽车 / 具身智能 / 机器人等新兴领域，中国在引领并定义标准。研究显示，中国的具身智能市场规模 2030 年将达到 4000 亿元、2035 年将突破万亿元。

对此，新思科技推出了以满足中国的特殊需求为目标的 IP 产品组合。比如，根据中国市场的特殊需求对现有知识产权进行改进与优化，提高计算效率、降低功耗、提升数据传输速率，同时还能降低成本；采用中国本土的新工艺技术制作的现有的 IP 产品，实现成本降低和低功耗的计算决策；提供 IP 定制化服务，更快地将 IP 应用到客户的片上系统中，同时风险也更低。

" 我们的面向中国的产品组合策略，首先从将现有的 IP 组合演进以适应中国的特定需求开始。随着中国 GDP 的增长，还将会有更多‘ in China，for China ’以及 "in China for the world" 的产品被创造出来。所有这一切，都是为了支持加速芯片到系统的验证和 AI 创新。" 新思科技首席产品管理官 Ravi Subramanian 说道。

编辑：芯智讯 - 浪客剑