一、发布基本信息

发布时间：2026 年 5 月 25 日

发布场合：IEEE 国际电路与系统研讨会 ( ISCAS 2026 ) 上海站

发布人：华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波

历史意义：这是中国半导体企业第一次以公开、系统的方式向全球产业界提出不依赖最先进光刻路径的演进框架，标志着中国从 " 技术跟随 " 向 " 范式定义 " 的关键跃迁

二、韬定律核心内容

1. 基本定义

" 韬 " 是希腊字母 τ ( tau ) 的汉语音译，在电路理论中代表时间常数（τ =RC，R 为电阻、C 为电容），即信号从一种状态切换到另一种状态所需的时间。τ 越小，电路切换越快，芯片性能与能效比越高。

2. 核心逻辑

以 " 时间缩微 " 替代 " 几何缩微 " 作为后摩尔时代半导体持续演进的指导原则。不再死磕把晶体管越做越小（那是光刻机的战场），而是通过压缩信号在芯片各层级中的传播时间，在同等工艺节点上实现 " 越级 " 性能。

3. 技术实现

通过逻辑折叠 ( Logic Folding ) 、全栈软硬协同、系统架构重构等创新技术，在器件、电路、芯片、系统四大维度全域压缩信号传播时延。

4. 与摩尔定律对比

三、已取得的技术成果

华为基于韬定律的技术路线，六年内已设计并量产了 381 款芯片

实现了53.5% 的晶体管密度提升和41% 的能效提升

全球首款搭载双层逻辑折叠架构的消费级处理器麒麟 9050 Pro（代号麒麟 2026）将随 2026 年秋季华为 Mate 90 系列正式亮相

预计到 2031 年，基于韬定律的技术路线可实现等效 1.4 纳米制程的性能水平

四、A 股市场反应

1. 5 月 25 日发布当日行情

科创 50 指数大涨 5.88%，盘中暴涨超 6%

中芯国际盘中触及 20% 涨停，总市值一度突破 1.25 万亿元

华虹公司、华大九天、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技等近 60 只概念股涨停

全市场成交额放量至3.22 万亿元，主力资金疯狂涌入电子行业超 540 亿元

2. 6 月 1 日最新行情

芯片概念板块继续走强，慧为智能29.95% 涨停，软通动力20.01% 涨停

惠丰钻石涨 18.55%，鼎捷数智涨 14.71%，安路科技涨 12.61%，润和软件涨 12.26%

领先股份、沃格光电、华勤技术、火炬电子等多股涨停

五、核心受益板块及代表企业

先进封装：长电科技（全球第三，麒麟核心封测）、通富微电（昇腾芯片核心二供）、华天科技（SiP 堆叠专家）、晶方科技

芯片制造：中芯国际（国产代工 " 定海神针 "，成熟制程核心）、华虹公司

国产 EDA：华大九天（国内 EDA 龙头）、概伦电子

封装基板：深南电路（FC-BGA 封装基板龙头）、兴森科技

半导体设备：拓荆科技、北方华创、中微公司

六、市场与专家解读

人民日报：此次定律发布绝非单纯的技术突破，而是全球半导体产业游戏规则的颠覆性改写，彻底终结西方单一主导的行业发展体系

人民锐评：这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，中国定义将改写世界

基金经理李佳亮：韬定律是华为针对后摩尔时代芯片产业发展痛点提出的全新技术路线，它跳出了摩尔定律 " 死磕晶体管物理尺寸缩小 " 的传统路径依赖，标志着中国半导体从 " 跟跑规则 " 向 " 共创规则 " 实现关键跨越

华为轮值董事长徐直军：" 韬定律 " 不可能只靠一家公司完成，需要整个产业链的共同努力

七、最新进展与争议

6 月 2 日最新消息：NVIDIA CEO 黄仁勋在台北电脑展前夕接受采访时评价称，这对华为而言是一个重大突破，但对台积电并不构成真正威胁，因为类似的 3D 堆叠、混合键合和先进封装技术，全球领先厂商已经探索了很多年

这一表态引发争议，部分观点认为黄仁勋 " 误读 " 了华为技术，因为 Logic Folding 并不等同于传统先进封装，它不是简单的 " 芯片堆叠 "，而是更深层、更细粒度的芯片内部三维逻辑重构