6 月 3 日，A 股三大指数盘中集体上涨。盘面上，芯片、CPO（光模块）、光通信表现尤为强势，涨幅居前。个股方面，金信诺大涨 12%，依米康涨超 10%，天孚通信涨超 9%，光库科技、锐捷网络涨超 8%，中际旭创、新易盛、太辰光等多股领涨。ETF 方面，创业板人工智能 ETF 招商（159243）大涨近 5%，涨幅居全市场前列。

从产业逻辑来看，金信诺在投资者互动平台透露其高速光模块 PCB 已通过头部客户认证，有望在 2026 年下半年进入批量供应阶段。依米康方面，市场预期其数据中心温控解决方案将受益于 AI 算力集群建设提速；光库科技的薄膜铌酸锂调制器芯片已进入样品测试阶段，有望在 1.6T 光模块时代实现国产突破。

近期资本市场对光模块板块关注度显著提升，截至发稿，中际旭创大涨近 7%，创历史新高，最新市值已突破 1.4 万亿元，超越贵州茅台和宁德时代，成为沪深 300 指数权重股榜首。外资（QFII）方面，目前重仓持有天孚通信、中际旭创、源杰科技等 24 家 CPO 相关公司。高盛预测 2026 年全球光模块市场规模有望达 285 亿至 480 亿美元，AI 需求占比超六成，行业景气周期有望延续至 2027 年。

市场热度的持续升温，离不开产业层面的技术迭代与产能扩张。1.6T 光模块被视为下一阶段的核心增长引擎，中际旭创、新易盛等头部企业已实现批量出货或客户交付，预计 2026 年将成为 1.6T 产品商业化的元年，2027 年出货量有望大幅放量。与此同时，800G 光模块仍是当前市场的主力产品，国内厂商在全球的市占率已突破六成，竞争优势持续扩大。

在技术路径方面，硅光渗透率快速提升，CPO、NPO 等新型封装技术加速布局。其中，CPO 预计 2026 年开始小规模量产，NPO 则有望在 2027 年下半年导入量产。上游环节方面，EML 芯片、DSP 芯片及磷化铟衬底等关键材料的供应紧张局面，正随着产能扩张与硅光替代方案推进而逐步缓解。

行业高景气之下，具备高 " 光模块 " 含量的指数工具成为资金布局的重点抓手。资料显示，创业板人工智能 ETF 招商（159243）追踪创业板人工智能指数，截至 5 月 31 日，该指数中 " 光模块 " 含量超 57%，对 " 易中天 "（新易盛 18%、中际旭创 21%、天孚通信 11%）等龙头均有重点布局，相较同类指数展现出更强的盈利弹性。

近三年，该指数涨幅达 266%，显著跑赢科创 AI、CS 人工智能等同类指数；同时 2025 年归母净利润增速预期高达 127.36%，远超创业板指整体水平，景气度与成长性有望形成双重共振。