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比亚迪入局,将建超40万㎡金属3D打印工厂;山特维克退出3D打印;华工激光拟建8万㎡增材制造基地
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2026 年 6 月 3 日 星期三

入局 3C 领域,比亚迪电子建超 40 万平方米金属 3D 打印工厂

5 月 30 日,惠州市自然资源局大亚湾分局发布比亚迪电子高端通讯设备金属配件增材制造项目总平面规划及建筑设计方案批前公示。

项目位于龙海三路,总用地面积 417244 平方米,建成后将聚焦高端通讯设备金属配件生产。事实上,比亚迪此前在 2024 年年报 " 手机部件及组装业务 " 模块已经披露 3D 打印机实现量产。

山特维克剥离金属粉末业务 Osprey,正式退出 3D 打印市场

近日,全球材料巨头山特维克宣布剥离旗下金属粉末业务 Osprey,将股份出售给瑞典投资公司 Mimir,正式退出 3D 打印市场。

山特维克自 2010 年代中期涉足增材制造,曾收购 BEAMIT 多数股权,但因战略分歧及估值差异先后出售 BEAMIT 及 Osprey 业务。

华工激光将建 8 万平方米 3D 打印基地

华工激光宣布拟在武汉光谷核心区域规划建设约 8 万平方米 3D 增材装备制造服务基地,项目建成投用后将支撑 20 亿元产值规划。

武汉基地将面向 AI 算力硬件、3C 消费电子、低空经济、航空航天、新能源汽车等领域,构建 " 材料 - 设备 - 制造 - 服务 " 一体化 3D 增材制造生态圈。

三向超米级,华曙高科发布大型金属 3D 打印机 FS1311M-U

2026 年 3 月,华曙高科推出 FS1311M-U 超大尺寸金属增材制造系统,成形尺寸达 1310 × 1310 × 1650mm,支持超大复杂构件一体化成形。

设备搭载 16 台 1000W 激光器与自研光束整形技术,在 150 μ m 层厚 TC4 钛合金加工中成形效率最高达 1440cm ³ /h。

Electroninks 发布桌面级电路板 3D 打印机

美国 Electroninks 推出 CircuitJet IV 桌面级印刷电路板 3D 打印机,可实现无人值守操作,集 PCB 制造、电镀、阻焊层沉积、贴装和回流焊于一体。

该系统优化自有高性能导电油墨,可用于介电材料及银、铂、金、镍、铜等金属材料,适合原型开发与小批量生产。

以下是最近一周内的招投标简讯:

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