AI 正在改变的不只是软件行业，随着大模型推动算力需求持续扩张，基础设施层正在成为资本与产业共同聚焦的核心区域。

6 月 2 日，博泰车联公告称，公司拟通过收购方式取得一家高速光电芯片设计企业控股权，该交易已与平安资本管理方签署意向备忘录。

标的公司为 Fabless 半导体企业，专注高速光电芯片及模拟芯片设计，其产品主要应用于 AI 数据中心光模块系统。

该公司截至 2025 年末实现核心业务收入约 3.1 亿元。

在 AI 算力体系中，光模块承担数据中心高速互联的核心功能，而光电芯片则位于产业链上游，是决定传输效率与系统性能的关键器件。

当前全球 AI 基础设施正经历新一轮扩张周期。随着训练集群规模不断提升，服务器之间的数据交换量急剧增加，传统电信号通信逐渐难以满足带宽与功耗要求，光通信成为确定性方向。

从产业链角度来看，光电芯片属于典型的高技术壁垒环节，长期由海外厂商主导，国产替代空间较大。在这一背景下，博泰车联切入该领域，具有明显的战略扩展意味。

值得注意的是，在公告发布前，博泰车联刚与英伟达在美国完成战略合作交流，双方围绕车载 AI、自动驾驶及光通信等方向展开探讨。这一系列动作，显示其战略重心正在从汽车应用层向算力基础设施层延伸。

与此同时，博泰车联持续推进 " 软硬芯云 " 一体化战略布局，覆盖智能座舱、智能网联及 AI 系统能力。此次收购若完成，将意味着其首次进入半导体核心器件领域。在智能汽车进入中央计算架构时代后，车内数据流量呈指数级增长，通信带宽需求不断提升。

光通信技术因此逐渐从数据中心向车载场景外溢。博泰车联的布局，正是基于这一趋势的提前卡位。从资本市场视角看，其企业属性也将发生变化。智能汽车与 AI 算力两条主线的叠加，使其具备更复杂的估值体系。