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仁宝在2026年台北国际电脑展上推出“智能引擎”,展示跨行业人工智能赋能产品创新成果
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意法半导体推出具备嵌入式人工智能功能的高性能振动传感器 IIS3DWB10IS,成为工业维护领域传统压电传感器有力竞争对手。

该传感器有宽带宽、高动态范围和智能信号处理单元(ISPU 2.0),可降低功耗。提供三轴数字输出,超宽带宽超 10 kHz,噪声密度小于 50 µ g/ √ Hz,能检测细微机械异常。嵌入式 ISPU 2.0 可实时边缘处理,减少外部组件需求,简化系统设计,降低成本和物料清单,提高系统可靠性和部署便利性。

其工作温度范围宽至 125 ° C,有抗机械冲击能力,适用于振动监测、高端冲击检测和机器人等应用,还与意法半导体软件生态系统兼容。

起售价为每 1000 件 12 美元,预计满足智能、节能型工业监测解决方案的增长需求。

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