鸿华先进宣布与联发科技达成战略合作，其高阶车型将采用联发科天玑汽车座舱平台 C-X1 芯片。该芯片基于 3nm 制程，集成 Armv9.2-ACPU 与 NVIDIABlackwellGPU，支持多模态 AI 交互，并兼容 5G、Wi-Fi 及蓝牙通信技术。搭载该芯片的车型可实现直观车辆控制、先进安全功能、无缝娱乐体验及个性化 AI 助理服务，构建完整的智能座舱通信环境。双方合作旨在结合鸿华先进的电动车平台与联发科的 AI 座舱平台，开发可扩展的下一代智慧出行解决方案，以提升鸿华先进持续推出符合市场需求车型的能力。