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SK集团董事长表态:SK海力士计划未来五年晶圆产能翻倍
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韩国 SK 集团董事长周二透露,旗下存储芯片子公司 SK 海力士目标在未来五年将晶圆产能扩充一倍。

崔泰源此番发言于台北电脑展(Computex)现场,英伟达等全球顶尖科技企业高管齐聚本次展会。

崔泰源曾在 3 月预警,全球晶圆紧缺局面或将延续至 2030 年;他同时表示,企业需要深化在台合作布局,合作对象不能仅局限于全球第一大晶圆代工厂台积电

他还提到,希望 SK 海力士能成为英伟达 Vera Rubin 算力系统的主力高带宽内存(HBM)供货商。

受人工智能产业行情拉动,SK 海力士上周市值首度突破 1 万亿韩元,与竞品三星电子、美光科技一同迈入万亿市值里程碑。

据 Counterpoint(勘铂研究)数据,作为英伟达 HBM 核心供应商,SK 海力士一季度全球 HBM 市占率 58%,三星、美光各自占据 21% 市场份额。

眼下不少分析师指出,AI 热潮正在改变存储行业固有的周期性特征,崔泰源此番讲话恰逢这一行业变革节点。

高盛上调两家企业 2028 年营业利润预期:受益于 AI 需求持续旺盛,SK 海力士盈利预测上调 24% 至 454 万亿韩元(折合 2996.2 亿美元),三星电子上调 23.3% 至 610 万亿韩元。

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