财联社 6 月 2 日讯（编辑 卞纯）韩国 SK 集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）周二表示，旗下存储芯片子公司 SK 海力士计划在未来五年将晶圆产能扩大一倍。

崔泰源在 Computex 展会上发表了上述言论，英伟达等全球头部科技企业的高管齐聚本次展会。今年 3 月，崔泰源曾警告称，全球晶圆短缺的状况可能会持续到 2030 年。

崔泰源在此次展会上还表示，SK 集团需要在中国台湾地区建立更多的合作伙伴关系，而不仅仅是与全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC）合作。

他还表示，希望 SK 海力士能成为英伟达 Vera Rubin 系统的主要高带宽内存（HBM）供应商。

本周一，崔泰源还会见了英伟达 CEO 黄仁勋，探讨了人工智能内存芯片领域的合作事宜。SK 海力士董事长郭鲁正等两家公司主要高管也出席了此次会面。

黄仁勋结束中国台湾地区行程后将访问韩国，预计届时将再次与崔泰源会晤。二人之间的频繁会晤，凸显了双方在人工智能基建时代的长期伙伴关系。

上周，受人工智能（AI）热潮推动，SK 海力士市值首次突破 1 万亿美元大关，与竞争对手三星电子和美光科技一同跻身 " 万亿市值俱乐部 "。

作为英伟达核心 HBM 供应商，根据 Counterpoint Research 的数据，SK 海力士今年第一季度在全球 HBM 市场上占据了 58% 的份额，三星和美光各占 21% 的份额。

在崔泰源发表上述言论之际，一些分析师指出，A 热潮正在重塑传统上具有周期性特征的存储芯片行业。

高盛日前援引持续的 AI 驱动的需求，将 SK 海力士和三星电子 2028 年的营业利润预测分别上调了 24% 和 23.3%，至 454 万亿韩元（约合 2996.2 亿美元）和 610 万亿韩元。

韩国本土券商 SK 证券周一将 SK 海力士和三星电子的目标股价分别上调至 400 万韩元和 61 万韩元，看好半导体行业上行周期持续。