（来源：半导体芯情）

近日，佰维存储重新向港交所递交 H 股上市申请，计划募资 50-60 亿元，投向海外产能建设、AI 端侧研发、供应链安全布局。

存储芯片产业需求旺盛，存储厂在扩产上表现得积极。据透露，佰维存储的惠州与东莞松山湖厂均在积极提升产能。

高盛指出，存储芯片短缺态势将延续至 2028 年，市场对存储行业上行周期的持久性认识不足。预计到 2027 年，传统 DRAM、NAND 和 HBM 的供需状况将比 2026 年更为紧张，这应有助于存储器公司在未来至少数年内维持较高的盈利能力。

佰维存储表示，公司目前具备两大生产基地，包括位于惠州的泰来科技（存储器封测及 SiP 封测基地）及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地（广东芯成汉奇）。泰来科技专精于存储器封测及 SiP 封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前掌握 16/32 层叠 Die、30 μ m～40 μ m 超薄

Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。广东芯成汉奇已构建覆盖了 2.5D、

Chiplet、RDL、Fanout 等多种先进封装形式。

当前，存储行业正处于加速发展期，多家存储厂商扩充产能、加码技术升级，佰维存储亦是动作不断。今年 4 月底，佰维存储通过旗下杭州芯势力半导体有限公司，全资设立合肥芯势力半导体有限公司，注册资本 1000 万元，主营集成电路设计、芯片定制技术服务以及相关产品销售。

5 月中旬，佰维存储公告，拟与海光芯正签署战略合作协议，双方拟围绕光电互联产品封装业务深化合作。同时，公司及子公司拟为海光芯正代工光电互联产品，并提供最高不超过 2 亿元财务资助，用于支持其原材料采购。

佰维存储作为行业领先的独立半导体存储和先进封装服务商，计划持续依托公司晶圆级封装能力和 AI 产业链生态资源，以先进封装作为技术底座服务 AI 高速互连需求，打造 " 存、算、运 " 综合服务平台。海光芯正作为国内创新的高速光电互连一站式解决方案商，专注于硅光芯片设计和解决方案、高速光电子器件、高速光模块等产品的研发、生产制造及技术服务，业务覆盖 AI 数据中心市场。

对于存储芯片存货，佰维存储表示，公司实施 " 稳健灵活、动态优化 " 的供应链管理策略。公司经营活动产生的现金流量有较大幅度的减少，主要原因为公司处于快速发展阶段，对存储晶圆等关键原材料实施战略采购策略，经营性采购支出增加所致。

根据 Trendforce 的预测，2026 年第二季度整体一般型 DRAM 合约价格仍将增长。NAND Flash 市场持续由 AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季度整体合约价格仍将增长。本轮存储涨价由 AI 算力需求爆发引起，据市场观点，供需缺口在短期内难以缓解，存储市场有望持续景气。佰维存储公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势。

未来，佰维存储在企业级（服务器）领域，公司凭借成熟的产品矩阵，实现了涵盖 PCIe SSD、SATA SSD 等产品的批量供货；此外，公司积极深化国产化生态布局，与国内企业级客户达成战略合作伙伴关系。公司将在企业级 / 服务器领域持续的进行战略性投入和布局，希望该业务能够成为公司一个重要的业务板块和业绩支撑。

半导体芯情了解到，佰维存储一季度业绩表现优异。佰维存储 4 月 16 日发布 2026 年一季报显示，公司一季度实现营业收入 68.14 亿元，同比增长 341.53%；归母净利润 28.99 亿元，同比增长 1567.85%；扣非归母净利润 28.16 亿元，同比增长 1405.58%。

对于二季度业绩，佰维存储表示，当前公司毛利率水平处于较高位置，后续毛利率水平和盈利能力需要持续关注价格的传导和成本的变动。从市场预期看，受益于 AI 应用及 Token 调用的需求爆发，后续产品价格仍有一定上升空间，且原厂已转向 2027 年及以后的产能锁定，公司也将持续关注后续的价格走势。在成本方面，公司存货采用移动加权平均法计价，整体成本的变化相对平滑。在产品价格方面，公司产品价格随行就市，产品价格的传导路径较为平顺。