（来源：猫哥读研报）

摩根大通亚太区科技 - Marvell 台北国际电脑展主题演讲

• 英伟达 CEO 黄仁勋作为特邀嘉宾出席： 指出由于 AI 智能体的解耦和分布化，需求有所增加；因此这些行为推动了更多的连接需求。黄仁勋强调，铜缆在带宽和距离方面存在局限性；在行业能力范围内，用铜缆进行扩展是合适的策略。黄仁勋指出，需要进一步利用光学技术进行扩展（向上扩展、向外扩展和跨域扩展）。

• Marvell 产品演示： CEO Matt Murphy 介绍了面向 AI 数据中心的 100T 交换机，声称该交换机具有业界最低功耗，并在 PCB 内部采用铜箔线路连接。

• 为何选择光学技术： 强调随着行业向每通道 400G 迈进，无法物理上使用铜缆连接机架，因此机架内部的连接转向了光学技术。Marvell 相信，通过使用光学连接，公司可以针对密度、带宽和功耗等不同设计要点来优化数据中心。利用光学技术还有助于构建解耦式数据中心，能够根据功能需求，对计算、存储和光学组件进行分离和不同的组合配置。

• 日月光半导体 CEO 吴田玉作为第二位特邀嘉宾出席： 日月光半导体涉及共封装光学器件模块的封装。

• 投资者反馈： 日月光半导体是在台北国际电脑展期间受会议影响最大的公司之一，这可能不仅表明其受关注度高，也表明投资者存在扎堆现象。我们一直在处理投资者关于利用共封装光学 / 硅光子技术获利的相关设备供应商的询问；热门公司包括致茂电子、鸿劲科技、诠兴电子、均华精密、辛耘企业，这些公司此前表现显著跑赢大盘。随着大立光首次亮相台北国际电脑展，市场转向了 COUPE（连接）相关股票，但由于高波动性，大立光现已被列入处置交易名单。William 指出，Genius 在 Mirror（棱镜镜头）和 V-Groove（固定 FAU = 光纤连接单元）连接方面处于领先地位；然而，鉴于大立光在 iPhone 镜头领域的过往记录，投资者的看法更偏向于大立光。

• 一般市场反馈： 投资者质疑在 MLCC、晶圆、基板等 " 大宗商品 " 科技子板块中获利了结的原因；我们看到了 ETF 的资金流入和随后的流出，同时伴随着旨在获取更高贝塔收益的投机行为。投资者的反驳理由包括：MLCC 和晶圆的价格上涨要到 2027 财年才会实现，以及估值指标偏高且投资时间跨度已延伸至 2028 财年甚至更远。

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研报原文：摩根大通亚太科技——迈威尔科技台北电脑展主题演讲：亚太科技——专家销售评论 硬件 - 半导体