( 全球 TMT2026 年 6 月 4 日讯 ) 6 月 2 日至 5 日，江波龙携全栈端侧 AI 存储新品及综合应用方案，亮相台北国际电脑展（COMPUTEX 2026），集中展示 AI 内存新品、全链路技术方案及多场景组合应用，依托旗下 Lexar 雷克沙全球化品牌优势，全方位呈现端侧 AI 存储领域的创新成果，助力端侧 AI 本地模型体验优化。

此次展会，江波龙重点推出两款为端侧 AI 推理打造的专用内存产品。AIDIMM 作为针对 AI 计算深度优化的内存，凭借最高 128GB 容量、256bit 位宽、307.2GB/s 单通道超高带宽及紧凑体积，有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿、散热困难、升级不便等核心难题。AILPBGA 则聚焦对紧凑体积有要求的嵌入式 AI 推理场景，采用自研技术标准与创新架构，单颗原生 256bit 位宽设计，带宽可达 307GB/s，容量覆盖 24GB~64GB。在技术应用层面，江波龙展示了从芯片硬件到软件智能的存储方案，如：SPU + iSA 存储智能体应用、UFS + HLCache 技术应用。

Lexar 雷克沙在此次展会上重点推出了新一代 AI-Grade Gen5 专业存储产品，通过搭载 Lexar AI Storage Solution，显著提升端侧 AI 应用的运行效率，并有效降低终端对 DRAM 容量的需求，广泛适配 AI PC、智能影像及智能机器人等前沿应用场景。