上海立芯完成超 3 亿元 C 轮融资

2026.06.04 12:10  

钛媒体 App 6 月 4 日消息，近日，上海立芯软件科技有限公司（下称 " 立芯 "）顺利完成超 3 亿元 C 轮融资。本轮融资由同创伟业与浦东科创旗下海望资本联合深创投、中网投、福建电子领投，社保基金、福创投、创维资本等知名机构跟投。本次融资资金将重点用于立芯数字实现全流程工具链和 3DIC/chiplet 系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。（创投家 CLUB）

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