2026 年 6 月 4 日至 5 日，以 " 智启新程 " 为主题的高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心举行。全球整车厂、Tier1 供应商及产业链企业参会，探讨智能汽车发展趋势。移远通信作为高通长期战略合作伙伴，展示了覆盖算力底座、AI 大脑、感知连接三大维度的全系车载智能解决方案。高通中国区董事长孟樸在致辞中表示，汽车正演变为高度智能化的移动空间，并将成为 AI 智能体的重要载体。高通将依托骁龙数字底盘，联合中国汽车生态伙伴推动智能化进程。移远通信汽车前装事业部总经理兼睿远智行总裁王敏发表主题演讲指出，产业已进入 AI 原生时代，舱联融合与 AI 大模型上车成为行业趋势。移远与高通持续协同，推动连接与计算技术在汽车领域的深度应用。在算力底座方面，移远基于高通多款芯片推出舱联融合一体化方案矩阵，覆盖从入门到旗舰级车型需求。其中，基于高通 QCM8838 的 AS900P 方案采用 3nm 制程，具备 300KDMIPSCPU 算力和 64TOPSNPUAI 算力，已通过 GB/T32960.2 认证，并获多家车企定点用于高端车型。此外，AS830M（基于 QCM8538）和 AS700E（基于 QCM6650）分别面向中高端与经济型市场，满足差异化需求。移远还在开发基于 QCS9075 等芯片的新方案。在 AI 大脑方面，移远推出可规模化落地的端侧车载大模型方案，支持通义千问、DeepSeek、Llama 等主流模型，并集成自研记忆引擎，实现个性化数据存储与人员切换自动适配，提升人车交互体验。在感知与连接领域，移远产品覆盖 LTECat4 至 5GR185GA 全谱系。其新一代 5GR18NAD 产品支持大带宽低时延传输，CV2X 方案已量产，结合高精定位赋能高阶智驾场景。蔚来 ES8、ES9 搭载移远 AG591E5G 模组，理想 L9Livis 搭载 AG591H5G-A 模组，均在现场展示。移远还同步推出数字钥匙、毫米波雷达、智能天线等十大车载方案，构建 " 蜂窝通信 + 直连互联 + 高精定位 + 环境感知 " 一体化架构。移远表示，将持续联合高通及生态伙伴，推动汽车产业向智能移动空间演进。