摩根大通发表研究报告指出，中国科技板块在 5 月份上涨 18% 后，近期回调为精选公司及板块提供逢低买入机会。该行更看好上游企业，如半导体设备、OSAT 及晶圆代工供货商，受惠于订单积压增加及平均售价上升。然而，对下游企业则较为谨慎，因成本上升将带来毛利率压力，特别是需求疲弱的消费电子应用领域。摩根大通更新半导体领域的子板块排序，现时为：半导体设备 >OSAT> 晶圆代工 > 无厂半导体（881121）。

该行在中国科技领域的首选股票包括天数智芯（HK9903） ( 09903 ) 、北方华创（002371） ( 002371.SZ ) 、中微公司（688012） ( 688012.SH ) 、立讯精密（002475） ( 002475.SZ ) 及高伟电子（HK1415） ( 01415 ) 。

在半导体设备（884229）方面，摩根大通（JPM）预期本地晶圆厂设备供货商的内存及先进逻辑需求在 2026 年将分别按年增长超过 50% 及 30%，2027 年将有进一步上升空间，主要受惠于长鑫存储及长江存储的首次公开募股时间表推进。此外，随着本土人工智能（885728）芯片产量从 2026 年下半年开始增加，后端设备供货商亦可受惠于先进封装（886009）、测试等增量需求。该行认为，半导体设备（884229）公司增长能见度延长有助支持板块估值维持高位。

对于 OSAT 及晶圆代工板块，摩根大通（JPM）指出在 2026 年第二季度见证晶圆代工厂及 OSAT 供货商持续强劲涨价，受惠于产能利用率提升及材料成本上升的转嫁。虽然预期资本开支加剧将导致折旧增加，但价格上升仍可推动 OSAT 及晶圆代工企业从 2026 年下半年起获得更佳毛利率，特别是更多接触高毛利人工智能（885728）相关产品如图形处理器、电源管理芯片等的 OSAT 企业。

在下游需求方面，摩根大通（JPM）预期云端服务供货商投资将随人工智能（885728）应用普及而保持强劲，汽车及工业领域的零部件需求在 2026 年第二季度已开始复苏。然而，安卓手机及人工智能（885728）物联网（885312）设备等消费电子（881124）产品需求正在疲弱。该行认为本地晶圆代工供应增加有助加速本土图形处理器及人工智能（885728）专用集成电路企业的销售增长，这些企业正推出下一代芯片并满足强劲的云端服务供货商需求。另一方面，上游成本上升可能对高度依赖消费电子（881124）且无法转嫁增量成本的无晶圆厂设计企业毛利率造成压力。