超能网 8小时前
AMD介绍Ryzen 7 5800X3D十周年纪念版:为适配台积电工艺变化改动设计
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_keji1.html

 

AMD 在 COMPUTEX 2026 上推出了两款新的 X3D 处理器,其中一款属于 AM4 平台的 Ryzen 7 5800X3D 十周年纪念版。AMD 早在 2022 年 4 月便发布了 Ryzen 7 5800X3D,是首款采用 3D 垂直缓存(3D V-Cache)技术的消费级处理器,这次的新品则是为了纪念 AM4 平台推出十周年,两者拥有一样的规格。或许大家认为,新旧两款 Ryzen 7 5800X3D 是完全一样的产品,只是换了名字而已,而事实真的这样吗?

据 Hothardware 报道,AMD 企业副总裁兼客户端渠道业务总经理 David McAfee 在 COMPUTEX 2026 期间接受了媒体的采访,介绍了 Ryzen 7 5800X3D 十周年纪念版的情况,解答了许多玩家关心的一个问题:既然现在选择重新销售,为什么当初要取消呢?

David McAfee 表示,新旧两款 Ryzen 7 5800X3D 其实是有区别的,原因在于台积电(TSMC)。原版使用的是早期的 SoIC 技术,由于台积电对混合键合工艺进行了调整,为了能重新生产 Ryzen 7 5800X3D,AMD 的团队进行了针对性的设计,这是发自工程师内心的热爱,投入的资源可能比大家想象中的还要更多。因为这意味着需要完成一整套工作流程,最终引入了新的 SoIC 技术,以适配堆叠结构的变化。

需要说明的是,Ryzen 7 5800X3D 十周年纪念版并非采用 Ryzen 7000/9000X3D 系列那样的第二代 3D V-Cache:前者是将 7nm 制造的 SRAM 芯片放在 Zen 3 CCD 上方;后者是将 SRAM 芯片放在 Zen 4/5 CCD 下方。理论上新旧两款 Ryzen 7 5800X3D 在实际使用中没有什么差别,只是在 SRAM 芯片与 CCD 堆叠连接上重新做了设计。

宙世代

宙世代

ZAKER旗下Web3.0元宇宙平台

一起剪

一起剪

ZAKER旗下免费视频剪辑工具

相关标签

amd 台积电 芯片 工程师
相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论