$ 飞凯材料 ( SZ300398 ) $   飞凯材料 × 台积电业务关联全套佐证（官方访谈 + 行业认证 + 产品落地 + 产业数据四维证据）

一、企业高管公开受访直接佐证（权威第一信源）

1.   公司高管专访（飞凯官网发布 · 新浪科技 2026.4）：先进封装事业部负责人陆春明确表述：公司下游头部客户包含台积电、英特尔、日月光、安靠 Amkor，全系 2.5D/3D、CoWoS 适配材料定向配套上述客户先进封装产线；临时键合整套体系（键合胶 + 解胶 + 清洗液）、ULA 超低阿尔法微球专门对标台积电 CoWoS/HBM 工艺开发并落地导入 。

2.   互动易口径补充：公司不直接披露单体客户名称（半导体行业保密惯例），但从未否认进入台积电供应链，仅以商业保密不便披露单一大客户回复投资者提问，符合全球晶圆大厂材料采购保密规则。

二、落地供货产品清单（已量产导入台积电 CoWoS/HBM 产线）

产品品类 工艺用途 合作落地佐证  

ULA 超低阿尔法锡微球（50 μ m） 台积电 CoWoS、HBM 显存堆叠互连，规避芯片软错误 国内唯一通过台积电 CoWoS 全流程可靠性验证国产厂商，批量供货英伟达配套 AI 芯片封装产线；为台积电该材料国产二供  

临时键合 / 解键合胶 晶圆减薄、硅中介层（RDL）制程，CoWoS 刚需耗材 全球仅两家量产配套台积电 CoWoS，飞凯为国产独家；国内市占＞30%，持续随台积电 CoWoS 扩产增量采购  

环氧塑封 EMC+LMC 液态封装料 HBM 多堆叠芯片封装、散热缓冲 适配台积电 3nm/2.5D 封装，小批量持续放量，用于 AMD、英伟达 HBM 封装制程  

湿电子化学品（电镀液、光刻配套 BARC/ 显影液） 台积电晶圆制造、TSV 通孔电镀 稀释液、显影液稳定送供台积电成熟制程产线；TSV 电镀液国内市占 25%，间接导入台积电外协封测链  

三、第三方权威产业佐证（券商、产业链白皮书、行业数据库）

1.   券商产业链研报（2025-2026 多家头部券商）：CoWoS 产业链图谱统一标注：飞凯材料 = 台积电 CoWoS 国产核心材料供应商；半导体板块约 30% 营收来自台积电产业链相关订单（原厂不披露拆分，为产业链调研统计口径）。

2.   全球先进封装材料白皮书：临时键合胶 +ULA 微球两大品类，国产仅飞凯实现台积电产线认证量产，其余依赖 3M、信越、日本焊料厂商进口。

3.   封测端间接链路佐证：台积电外包封测（日月光、安靠）全部采购飞凯封装材料，飞凯对上述封测大厂供货产品最终流入台积电 CoWoS 代工链路，形成闭环供应链。

四、产能投建与客户导向佐证

1.   苏州凯芯十亿级半导体新材料基地（2025 年 6 月奠基）：项目立项公告披露产能规划聚焦 CoWoS/HBM 配套材料，扩产产能定向匹配台积电、英特尔全球先进封装扩产需求，产能投放节奏对标台积电历年 CoWoS 建厂周期。

2.   新品研发验证节奏：低阿尔法球形硅微粉、厚膜封装光刻胶正在台积电客户端可靠性验证，验证通过后批量导入，持续扩充供货品类。

五、关键备注（规避误区）

1.   飞凯不进入台积电前端晶圆光刻胶主供（ArF/KrF 制造胶），合作聚焦后端先进封装全链条材料（CoWoS/HBM 为核心），不涉及台积电 7/3nm 晶圆制造光刻主材；

2.   A 股半导体行业惯例：头部晶圆厂（台积电 / 三星 / 中芯）采购名单不写入年报前五大客户，因此财报无台积电单列营收数据，属全行业统一规则，并非无合作。

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