（来源：猫哥读研报）

摩根大通最新发布的研报《中国科技精选季——偏好上游，下游保持选择性》传递了一个非常明确的信号

在经历 5 月份科技股大涨之后，市场已经从全面上涨阶段进入精选个股阶段，未来科技板块的机会不再是闭着眼买都赚钱，而是谁能真正受益于 AI 投资浪潮，谁就能继续跑赢市场。

摩根大通当前最看好的方向是科技产业链上游，包括半导体设备、晶圆代工、AI 芯片设计等环节，而对于消费电子、手机产业链等下游领域，则开始变得更加谨慎。

简单理解就是，AI 资本开支还在高速增长，上游卖铲子的人依然赚钱，但终端消费需求正在放缓，下游赚钱难度明显增加，因此摩根大通提出一个关键词：偏上游，轻下游。

为什么摩根大通继续看多科技股？

很多投资者会问，科技股已经涨了这么多，为什么机构还在看多？

摩根大通认为，目前中国科技板块仍然具备继续上涨的基础，原因主要有两个。

第一，AI 投资热潮仍在持续，全球云计算厂商、互联网平台以及科技巨头都在加码 AI 基础设施建设，带来了大量 GPU、服务器、存储、网络设备以及先进封装需求。

第二，国内科技产业链景气度正在改善，尤其是半导体领域，订单积压情况明显增加，不少企业已经开始看到未来几个季度的订单增长。

因此摩根大通认为，近期科技股调整反而提供了新的布局机会，但这轮行情已经进入拼基本面的阶段，未来不是整个行业一起涨，而是龙头公司获得更多资金青睐。

第一大看点：半导体设备仍是最确定的方向

在整篇报告中，摩根大通最坚定看好的其实是半导体设备板块，原因非常简单，AI 正在推动新一轮全球半导体扩产周期。过去几年，先进制程投资主要集中在海外，但随着中国本土晶圆厂持续扩张，以及先进封装需求快速增长，本土设备企业迎来了历史级别的发展机会。

摩根大通预计，2026 年本土晶圆厂设备采购需求将继续增长，2027 年增速仍有望维持在 30% 以上，这意味着设备公司的业绩增长周期可能远没有结束。

报告中特别提到两家核心受益公司：北方华创，作为国内半导体设备龙头，公司覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多个关键环节，随着国内晶圆厂资本开支增加，北方华创有望持续受益，摩根大通维持超配评级

中微公司，在刻蚀设备领域具备较强竞争力，随着先进制程以及先进封装投资增加，中微公司未来订单增长前景依然乐观，摩根大通同样维持积极观点。

第二大看点：AI 芯片设计公司仍然是最大赢家

除了设备环节之外，摩根大通最看好的另一条主线是 AI 芯片设计企业，其中最受关注的是寒武纪。

第一，国产替代正在加速，在 AI 算力需求爆发背景下，国产 GPU 的重要性不断提升，越来越多企业开始寻找本土替代方案，这给国内 AI 芯片企业创造了前所未有的发展机会

第二，AI 需求仍然远大于供给，当前无论是互联网大厂还是政企客户，对 AI 算力需求都非常旺盛，算力资源依然处于紧张状态，只要需求继续扩张，AI 芯片厂商就有机会获得更大的市场空间

第三，产业链协同效应开始出现，从晶圆制造到先进封装，再到服务器整机，整个国产 AI 产业链已经逐渐形成闭环，这意味着国产 AI 芯片未来商业化落地速度有望加快，因此摩根大通将寒武纪列为 AI 芯片板块首选标的之一。

第三大看点：晶圆代工景气度正在改善

摩根大通认为，国内晶圆代工行业正在迎来新一轮景气回升

过去几年行业经历库存调整和价格竞争，但随着 AI 相关需求不断增长，先进制程利用率正在提高，尤其是 AI 芯片、高性能计算、先进封装、数据中心相关芯片，这些领域正在带动高端产能需求增长

对于本土晶圆厂而言，这是一个非常积极的信号，利用率提升意味着产能扩张更有意义，盈利能力开始改善，资本开支意愿增强，而这又会反向带动设备企业订单增长，整个产业链形成正向循环。

第四大看点：先进封装成为 AI 时代最大受益环节之一

过去几年市场最关注的是 GPU，但摩根大通认为，未来先进封装的重要性甚至不亚于 GPU 本身，原因很简单，随着 AI 芯片规模越来越大，单纯依靠先进制程已经无法满足需求，行业开始越来越依赖先进封装技术，无论是 CoWoS、2.5D 封装、3D 封装还是 HBM 存储集成，都在快速放量，

因此先进封装设备、材料以及相关供应商都将持续受益，这也是摩根大通继续看好整个半导体设备产业链的重要原因。

下游为什么开始变得不那么乐观？

相比上游，摩根大通对下游消费电子明显更加谨慎，原因主要来自需求端压力。

报告指出，2026 年汽车电子和工业电子需求可能继续改善，但消费电子需求正在出现放缓迹象，尤其是智能手机、个人电脑、可穿戴设备以及 AIoT 产品，整体需求增长已经不如去年强劲。

与此同时，上游成本还在上涨，晶圆代工价格上升，先进封装成本提高，AI 相关零部件价格坚挺，这导致不少消费电子厂商面临双重压力，收入增长放缓，利润率受到挤压，因此摩根大通认为，下游企业需要更加精挑细选，而不能简单地全面看多。

但有一家下游公司例外，那就是立讯精密，虽然整体看法偏谨慎，但摩根大通依然重点推荐立讯精密，

原因主要有两点：第一，高端 iPhone 需求超预期，摩根大通预计 iPhone17 和 iPhone18 高端机型销售表现可能强于市场预期，而立讯精密作为核心供应商，将直接受益

第二，份额持续提升，近年来立讯不断从传统组装厂向平台型制造企业转型，业务范围不断扩张，未来无论是消费电子还是汽车电子领域，都有望继续提升市场份额，因此在消费电子板块中，立讯仍然是摩根大通最看好的标的之一。

摩根大通本次最看好的四大核心标的从整份报告来看，机构最重点推荐的公司主要集中在四个方向：AI 芯片—寒武纪，半导体设备—北方华创、中微公司，消费电子龙头—立讯精密，AI 服务器与网络—工业富联，这些公司共同特点非常明显，都直接受益于 AI 资本开支扩张，而不是依赖普通消费需求复苏。

如果用一句话总结这份摩根大通研报，那就是，AI 行情已经从普涨阶段进入精选阶段，未来最值得关注的依然是上游卖铲子的人

从产业链角度看，资金正在向半导体设备、先进封装、晶圆代工以及 AI 芯片等环节集中

因为这些领域能够直接享受全球 AI 投资扩张红利，而消费电子虽然没有彻底转弱，但增长逻辑已经从行业普涨变成个股精选，未来只有具备份额提升能力和高端产品绑定能力的龙头公司，才有机会持续跑赢市场。

对于投资者而言，接下来最值得关注的关键词或许不是科技，而是 AI 资本开支，因为谁最接近 AI 资本开支，谁就最有可能成为下一阶段科技行情的核心受益者。

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