$ 帝尔激光 ( SZ300776 ) $  

一、技术唯一性：国内唯一实现晶圆级 + 面板级双场景全覆盖

全球仅少数厂商（德国 LPKF、日本 DISCO、Lasertec）能同时覆盖两大场景，国内仅此一家。

自研 ThruGlas LA-300（晶圆级）与 LA-510/TGV-600（面板级）双平台，支持 4-12 寸晶圆与 310 × 310mm 至 920 × 730mm 大尺寸面板加工。

核心参数达到国际顶尖水平：最小孔径≤ 5 μ m（可达 3-5 μ m）、深径比≥ 100:1、良率≥ 99.5%。

提供 " 激光改质 + 化学蚀刻 +AOI 检测 " 一站式解决方案，单台设备价值量是传统设备的 2 倍以上，降低客户集成成本。

二、先发优势：7 年技术积累，率先实现量产与出口

自 2019 年启动 TGV 技术研发，是国内最早布局该领域的激光设备厂商。

2022 年实现首台 TGV 设备出货，2024 年完成晶圆级和面板级技术全覆盖。

2026 年 1 月完成首台面板级 TGV 设备出口，成为 A 股唯一实现 TGV 设备出海的公司。

2026 年 3 月获得小批量复购订单，标志着产品性能得到市场认可，客户粘性开始形成。

三、客户壁垒：深度绑定国内外头部客户，验证闭环已形成

国内客户：独家供应三叠纪（间接持股 5.93%），其东莞松山湖 TGV 板级封装线全部采用帝尔设备；获沃格光电 10 台批量订单（2026 年 Q3 交付）；长电科技、通富微电、甬矽电子等已批量采购。

国际客户：已通过台积电、三星中试验证，进入英伟达供应链。

四、资金优势：光伏现金牛提供持续研发投入保障

全球光伏激光设备市占率高达 80.4%，形成绝对垄断地位。

2025 年营收 20.33 亿元，净利润 5.19 亿元，为 TGV 研发提供充足现金流。

2025 年研发投入 2.29 亿元，拥有 487 名研发人员（占比 35.97%），在武汉、无锡、以色列、新加坡设有研发中心。

光伏与半导体激光技术具有高度协同性，可实现技术迁移和成本分摊。

五、性价比与本土化服务优势

价格比全球龙头德国 LPKF 低 30-40%，大幅降低下游客户的设备采购成本。

响应速度快（72 小时内），服务成本低，更适配国内封测厂的需求。

六、行业趋势：AI 算力爆发驱动 TGV 市场快速增长

玻璃基板因其低介电损耗、高热稳定性和高平整度，被视为替代传统有机基板、突破摩尔定律极限的关键材料

TGV（玻璃通孔）是玻璃基板量产的核心工艺，设备壁垒极高。

AI 服务器拉动 HBM3/4 需求爆发，2026-2028 年需求增长 3 倍以上，石英 TGV 是 HBM4 的最优基板方案。

七、应用场景广泛，市场空间巨大

AI 先进封装：支持 2.5D/3D 先进封装，满足 GPU/CPU 高带宽互连需求，适配 HBM/CoPoS/Chiplet 等技术路线。

6G 毫米波通信：玻璃基板低介电常数特性适合 5G/6G 射频前端、车载雷达、相控阵天线等应用。

CPO 光互连：玻璃基板低损耗特性适合光电共封装。

新型显示：面向 OLED/Micro LED 等新型显示技术的芯片级封装。

市场地位与竞争格局：

国内 TGV 激光设备市场占有率超 60%，是绝对龙头。

全球 TGV 激光设备市场 87% 份额由海外厂商占据，帝尔激光是唯一能与海外巨头竞争的国产厂商。

主要竞争对手（德龙激光、大族数控等）多聚焦单一领域，尚未实现双场景量产交付。

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