投资界（ID：pedaily2012）6 月 9 日消息，据硬氪报道，苏州墨锋新材料科技有限公司（下称 " 墨锋科技 "）近日完成新一轮千万元融资，由险峰基金、成都科创投集团投资，资金将主要用于产线扩建与产能扩张。

墨锋科技成立于 2023 年，技术源自四川大学近 20 年高分子材料研究成果，聚焦高性能 POD（聚芳噁二唑）薄膜产业化。墨锋科技核心团队均来自四川大学徐建军教授课题组。公司创始人李文涛曾在江苏宝德新材料参与并主持 POD 纤维从小试、中试到量产及市场开拓的全过程，具备丰富产业化经验；联合创始人姜猛进则为四川大学高分子科学与工程学院教授，长期深耕 POD 高性能化研究。

目前，墨锋科技已量产的 POD 膜片产品性能处于行业领先水平。原膜力学性能好，初始膜量可达 4.0GPa，拉伸强度大于 200MPa，成膜厚度超过 400 μ m，石墨化并压延后厚度最高可达 200 μ m，可制备超厚规格产品；经下游客户验证，POD 石墨膜热扩散系数大于 1000mm ( 2 ) /s，产品石墨化后导热系数可达 2000W/ ( m · K ) 。

应用侧，墨锋科技目前采取 " 双轨布局 " 策略，以消费电子为基础市场，同步拓展 AI 芯片与光模块 TIM 材料领域，覆盖高增长、高附加值下游场景。消费电子领域，公司面向 5G 手机、折叠屏设备以及高性能笔记本等轻薄化趋势下的散热升级需求，提供石墨膜前驱体解决方案。在 AI 芯片及光模块 TIM 上游原膜材料领域，公司则通过高发泡产品加工后制备芯片导热界面材料，用于解决大功率、大面积芯片散热问题。

据公司透露，目前多家头部手机厂商均表现出较强导入意愿，市场需求正在快速释放。现阶段公司年产能约为 100 吨，而单一订单规模已达到数十吨，为此，公司正在同时计划新增一条 300~500 吨 / 年的 POD 膜生产线。

【本文根据公开消息发布，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。】

如有异议，请联系（editor@zero2ipo.com.cn）投资界处理。