6 月 11 日，半导体材料板块今日盘中持续走强，靶材、光刻胶、电子特气、硅片等方向表现强势，兴福电子（688545.SH）封 20cm 涨停。此前康强电子（002119.SZ）、昊华科技（600378.SH）、和远气体（002971.SZ）已获涨停，江丰电子（300666.SZ）、神工股份（688233.SH）、隆华科技（300263.SZ）、欧莱新材（688530.SH）等涨幅均超 10%。

消息面上，SK 集团董事长崔泰源表示，SK 海力士计划到 2034 年将晶圆产能提升至当前两倍，并预计在 5 年内实现产能翻番，主要驱动因素为全球 AI 算力、HBM 及大容量 3D NAND 存储需求持续爆发，推动存储芯片供需长期紧平衡。

产能扩张直接带动上游半导体材料需求同步增长，电子特气、溅射靶材、硅片、光刻胶及前驱体金属耗材等消耗量将同比提升。机构普遍据此上调相关材料企业未来 5 至 10 年业绩增速预期。