6 月 10 日，江苏长晶科技股份有限公司主板 IPO 获深圳证券交易所受理。

长晶科技于 2018 年 12 月注册于南京江北新区，是一家国内领先的 Fabless 与 IDM 模式并行的综合型半导体企业，主营产品涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT 等分立器件、电源管理 IC 及分立器件晶圆。公司具备上万种规格型号产品的量产能力，是国内产品门类齐全、系列丰富的分立器件与电源管理 IC 企业。

公司以半导体产品研发、设计与销售起步，通过内生发展与外延并购双轮驱动，逐步实现从 Fabless 模式向部分产品 IDM 模式演进。发展过程中收购整合新顺微电子、海德半导体等资源，新设长晶浦联提升封测自产能力，并建立具备 CNAS、CMA 资质的检测子公司，形成覆盖芯片设计、晶圆制造和封装测试的全产业链业务能力，部分产品已具备从产品定义设计、晶圆制造到封装测试的一体化生产经营能力。

公司为国家高新技术企业、工信部认定的国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，连续六年入选 " 中国半导体功率器件十强企业 "。

2023 年至 2025 年，长晶科技营收分别为 22.60 亿元、26.78 亿元和 29.85 亿元，净利润分别为 1.67 亿元、2.42 亿元和 3.49 亿元；2025 年营收与净利润同比分别增长 11.49% 和 44.03%。

公司产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子、新能源、机器人及服务器等数十个行业领域。自主研发的晶圆级封装 MOSFET（CSPMOSFET）经中国半导体行业协会、江苏省工信厅鉴定为国内领先、国际先进水平，在中国市场占有率位居全行业第 3 名。公司正持续推进 MOSFET、IGBT 及第三代半导体、电源管理 IC 等产品的研发与产业化。

长晶科技股东包括中芯聚源、深创投、国家集成电路产业投资基金、小米长江产业基金、OPPO、传音控股等产业资本及国家级投资基金。2025 年 6 月完成亿元级 C 轮融资，引入江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资；2026 年 3 月获广汽资本战略投资。

本次 IPO 拟募资 14.9 亿元，投向 " 年产 100 亿颗工控及车规级功率器件封装测试产业化项目 ""MOSFET、IGBT 及第三代半导体技术研发项目 "" 电源管理 IC 研发项目 " 及补充流动资金，全部围绕主营业务布局，旨在巩固高端分立器件与电源管理 IC 技术应用能力，深化封装测试环节 IDM 纵向一体化布局，增强持续发展能力。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。