瞭望塔财经获悉，深交所上市审核委员会定于 2026 年 6 月 15 日召开第 34 次审议会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称 " 粤芯半导体 "）的首发申请。这家广东省自主培育且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，拟在深交所创业板发行不超过 78853.05 万股，募集资金 75 亿元，用于 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金。粤芯半导体最近一次外部融资（2022 年 11 月）投后估值已达 253 亿元，此次 IPO 拟采用 " 预计市值不低于 50 亿元且最近一年营业收入不低于 3 亿元 " 的上市标准。

一家营收以 57.30% 的年均复合增速狂奔的企业，亏损却在同步扩大—— 2023 年至 2025 年，营收从 10.44 亿元增至 16.81 亿元再到 25.82 亿元，而净利润从 -19.17 亿元扩大至 -23.27 亿元再到 -24.90 亿元。这组数据勾勒出的不是一家盈利爬坡中的初创企业，而是一个被折旧成本牢牢锁住利润闸门的重型资产故事。

一、营收增长与亏损扩大的背离

瞭望塔财经注意到，粤芯半导体交出了一份表面光鲜、内里承压的财务成绩单。2023 年至 2025 年，营业收入分别为 10.44 亿元、16.81 亿元和 25.82 亿元，2024 年和 2025 年同比增速分别为 61.09% 和 53.60%，增长势头强劲。然而，归属于母公司所有者的净利润分别为 -19.17 亿元、-22.53 亿元和 -23.46 亿元，亏损不但没有收窄，反而在持续扩大。扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润从 -24.70 亿元扩大至 -25.03 亿元再到 -27.44 亿元，亏损幅度更深。

这组背离数据的背后，有一个核心变量在持续发力：机器设备折旧。招股书显示，报告期内公司机器设备的折旧费用分别为 15.19 亿元、17.02 亿元和 23.02 亿元。2025 年，仅机器设备折旧一项就达 23.02 亿元——几乎与全年 25.82 亿元的营收相当。瞭望塔财经测算，公司每赚 1 元收入，就有将近 0.89 元被折旧吃掉。而这一比例还在上升—— 2023 年折旧占营收比为 146%，2024 年为 101%，2025 年已逼近 89% 的营收规模。

晶圆代工的重资产属性决定了这是一个先投后收的行业。粤芯半导体目前拥有两座 12 英寸晶圆厂（第一工厂粤芯一、二期，第二工厂粤芯三期），规划产能合计 8 万片 / 月，2025 年末已实现产能 6.33 万片 / 月，产能利用率达 96.38%。招股书显示，报告期各期末固定资产的账面价值分别为 70.89 亿元、84.18 亿元和 123.96 亿元，占总资产比例从 37.24% 攀升至 50.66%。固定资产规模翻倍式增长带来的折旧压力，是公司持续亏损的首要原因。资产总额从 190.34 亿元增至 244.70 亿元，其中过半已被固定资产锁定，这种资产结构的刚性使得折旧成为未来数年内几乎不可消减的固定成本。

二、经营性现金流与盈利预期的双重考验

在净利润持续为负的背景下，粤芯半导体的经营活动现金流量净额表现尚可。2023 年至 2025 年，经营现金流分别为 1.00 亿元、6.40 亿元和 6.21 亿元，连续三年为正。但瞭望塔财经注意到，这一数据在 2026 年一季度出现了重要转折：经营活动现金流量净额为 -0.20 亿元，较去年同期减少 1.73 亿元。公司解释系产销规模扩大导致购买商品、接受劳务支付的现金增加，同时去年同期收到的政府补助较多。

瞭望塔财经认为，经营现金流转负的信号值得持续跟踪。2026 年一季度营收 8.05 亿元同比增长 71.95%，但毛利率仍为 -18.69%，扣非归母净利润 -6.27 亿元与去年同期基本持平。换句话说，营收增长了 72%，亏损却没有显著缩窄——根源在于第二工厂设备转固后折旧成本的进一步加大。公司 2026 年上半年业绩预计也印证了这一点：预计营收 16-17 亿元（增长 51.92%-61.41%），但扣非归母净利润仍为 -12.5 亿元至 -13.5 亿元，与去年同期基本持平。

更值得关注的是公司对盈利时点的预期。招股书披露，粤芯半导体预计合并口径最早将于 2029 年实现扭亏为盈，前提是 2029 年营业收入达到 124.70 亿元、综合毛利率达到 8.32%。这一假设意味着：营收需要在 4 年内从 25.82 亿元增长近 5 倍至 124.70 亿元（隐含年化增速约 48%），同时毛利率需要从当前的大幅负值转正至 8.32%。

瞭望塔财经的敏感性分析显示，这一盈利预期存在较大的不确定性。据招股书披露的敏感性测试数据，若营业收入较预期下降 5%，最早盈利年度将从 2029 年推迟至 2030 年；若毛利率较预期下降 5%，同样推迟至 2030 年；若营收和毛利率同时不及预期，盈利时点可能进一步延后。而对于一家 2026 年一季度毛利率仍为 -18.69% 的企业来说，要在 3 年内实现毛利率的大幅反转，产能利用率、产品结构升级、良率提升和规模效应的释放缺一不可。政府补助在其中也扮演了重要角色—— 2025 年计入当期损益的政府补助 4.13 亿元占营收的 16%，一旦补助力度减弱，盈利时点可能进一步推迟。

三、主营业务结构与收入转型信号

粤芯半导体的主营业务由集成电路代工和功率器件代工两大板块构成。2025 年，集成电路代工收入 19.75 亿元，占比 78.68%；功率器件代工收入 5.35 亿元，占比 21.32%。从增速看，集成电路代工 2024 年和 2025 年分别增长 73.28% 和 50.82%，功率器件代工则分别增长 21.61% 和 66.20%。

一个值得关注的积极信号是产品结构的持续优化。公司消费电子领域收入占比仍为最大（2025 年约 19.53 亿元），但工业控制和汽车电子领域收入的增长速度更为惊人—— 2023 年至 2025 年，该领域合计收入从 1.11 亿元增至 2.10 亿元再到 5.44 亿元，年均复合增长率超过 120%，2025 年收入占比已突破 20%（从 2023 年的 10.87% 提升至 21.64%）。据招股书披露，车规级芯片从研发到大规模量产通常需要 1-3 年的验证周期，随着多个工艺平台正处于车规认证阶段，工业控制和汽车电子领域的收入占比有望进一步提升。瞭望塔财经了解到，公司已通过 IATF 16949 汽车行业质量管理体系认证，这是进入车规级代工市场的关键资质。

在毛利率层面，公司两大业务板块均在改善但幅度有限。集成电路代工毛利率从 2023 年的 -122.02% 提升至 2025 年的 -52.43%，累计改善近 70 个百分点；功率器件代工毛利率从 -94.59% 收窄至 -79.67%，改善十余个百分点。毛利率持续为负的核心原因是单位成本远高于单位售价——以 2025 年集成电路代工为例，单位售价 4709.55 元 / 片，单位成本 7178.86 元 / 片，成本高出售价 52%。要告别卖一片亏一片的局面，需要规模效应将单位折旧成本持续摊薄。

四、审核问询的核心焦点：盈利预期与竞争力

瞭望塔财经梳理了深交所两轮问询函及审核中心意见落实函，审核机构对粤芯半导体最关注的问题集中在三个方面：一是行业格局与产品竞争力，二是盈利预期与预计市值，三是新增产能消化。

第一轮问询共 11 个问题，覆盖发行人产品竞争力（问题 1）、技术先进性（问题 2）、实际控制权认定（问题 3，公司无控股股东和实际控制人）、盈利预期与预计市值（问题 4）、持续亏损与流动性（问题 5）、收入与客户（问题 6）、成本与供应商（问题 7）、长期资产（问题 8）、毛利率（问题 9）、存货跌价准备（问题 10）和期间费用与股份支付（问题 11）。

其中，针对毛利率问题，招股书显示同行业可比公司毛利率平均值分别为 8.14%（2023 年）、8.26%（2024 年）和 5.35%（2025 年），而粤芯半导体主营业务毛利率分别为 -114.90%（2023 年）、-71.00%（2024 年）和 -58.24%（2025 年）。公司处于产能爬坡阶段，折旧摊销占比远高于同行，导致毛利率大幅低于可比公司平均水平。公司将毛利率落后的主要原因归结于折旧分摊—— 2025 年集成电路代工单位成本 7178.86 元 / 片中，折旧摊销占据大头。随着产能爬坡持续推进和产销规模增长，单位折旧成本有望逐步降低。

第二轮问询进一步收窄至 3 个问题：行业格局与产品竞争力、盈利预期情况、股份支付。审核中心意见落实函则聚焦盈利预期，要求公司进一步分析新增产能能否充分消化、预测收入的可实现性，以及完善技术迭代风险披露。

整体来看，审核机构对粤芯半导体最关心的问题并非能否盈利，而是何时盈利和以何种路径盈利——这对于一家采用预计市值不低于 50 亿元标准、但报告期持续亏损的 IPO 企业而言，是决定发行成败的核心命题。

五、募投项目深度分析：75 亿募资与产能的豪赌

本次粤芯半导体计划募集资金 75 亿元，对应项目总投资额高达 207.50 亿元。三大募投项目中，12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）拟投入 35 亿元（项目总投资 162.50 亿元），特色工艺技术平台研发项目拟投入 25 亿元（项目总投资 30 亿元），补充流动资金 15 亿元。

75 亿元的募资规模，相当于公司 2025 年末归属于母公司所有者权益 26.52 亿元的 2.83 倍。 更值得关注的是，公司已启动建设的第三工厂（粤芯四期）规划产能 4 万片 / 月，工艺制程节点覆盖 65nm-22nm，建成后公司 12 英寸晶圆代工总产能将从目前的 6.33 万片 / 月提升至 12 万片 / 月，扩产幅度达 90%。

瞭望塔财经关注到两个核心风险点：

第一，折旧压力将进一步放大。第三工厂设备投入加上三期募投项目的新增设备，未来固定资产规模将在现有 124 亿元基础上大幅增加。瞭望塔财经的独家测算显示，假设三期项目投资 162.50 亿元中的设备占比约 70%（约 114 亿元），按 10 年折旧期估算，每年新增折旧约 11 亿元——这将使公司当前的年折旧成本从 23 亿元翻倍式增长（测算逻辑：设备投资 114 亿元 ÷ 10 年 =11.4 亿元 / 年，含厂房折旧后略高）。新增折旧将直接推高 2029 年盈亏平衡所要求的营收和毛利率门槛。

第二，产能消化的现实压力。2025 年末公司产能利用率已达 96.38%，现有产能接近满产，扩产有其合理性。但扩产 90% 意味着公司需要在现有客户基础上大幅增加订单量。从行业格局看，全球晶圆代工市场由台积电（74.25% 市占率）、中芯国际（5.92%）、联华电子（4.54%）、格罗方德（4.21%）和华虹集团（2.86%）五大巨头主导，行业前五大企业市场集中度达 91.78%。粤芯半导体目前在中国大陆 12 英寸晶圆代工厂中排名第 6 位，要在巨头环伺中抢夺足够多的订单来填满新增产能，绝非易事。

六、股权结构与治理隐忧：无实控人的分散格局

截至招股书签署日，粤芯半导体共有 47 名股东，第一大股东誉芯众诚持股 16.88%，第二大股东广东半导体基金持股 11.29%，随后是广州华盈（9.51%）、科学城集团（持股 8.82%，SS 标识）、国投创业基金（7.05%）。公司明确披露无控股股东、无实际控制人。

这一分散的股权结构在 IPO 企业中并不多见。前文所述的持续亏损压力、75 亿募资带来的产能激进扩张、新增折旧对盈利预期的双重挤压，以及 90% 的产能扩产计划所隐含的市场争夺战——这些重大战略决策，在缺乏任一股东能够主导股东会或决定董事会半数以上成员选任的治理结构下，面临着决策效率和战略一致性的考验。

据招股书披露，一名董事由职工代表大会选举产生，其余 10 名由董事会提名，而任一股东均无法决定董事会半数以上成员的选任。在 47 名股东利益高度分散、且主要股东之间存在质押关系的背景下，战略决策能否在关键节点上形成有效合力，是值得持续跟踪的问题。

此外，股东层面还存在质押情况：科学城集团将其直接持有的全部 8.82% 股份质押给知识城集团；誉芯众诚的合伙份额中，科学城集团持有的 19.23% 份额和金誉实业持有的 21.03% 份额均被质押，合计质押比例达 40.26%。虽然质押本身不直接影响公司运营，但在股价波动或极端情况下，质押风险可能传导至公司层面。瞭望塔财经注意到，科学城集团将其直接和间接持有的粤芯半导体权益几乎全部质押，这在国有股东中较为少见。

七、风险矩阵

瞭望塔财经优先级排序（按严重性 × 可能性综合加权）：持续亏损与折旧压力（25 分）> 募投产能消化（16 分）> 政府补助依赖（12 分）> 客户集中度（9 分）= 研发费用率持续下滑（9 分）= 无实控人治理风险（9 分）= 供应链与贸易摩擦（9 分）> 存货跌价（8 分）。持续亏损与折旧压力为最高等级风险，且与其他维度互相关联——产能消化、政府补助变化、研发投入不足均会对其产生联动影响。

八、瞭望塔财经结语与展望

如前文所述，粤芯半导体的核心命题可以概括为：一家营收高速增长、产能利用率接近饱和的晶圆代工企业，正在被自身快速堆积的重资产折旧锁住利润闸门。2025 年机器折旧 23.02 亿元，占当年营收的 89% ——这个数字本身就说明了问题的本质：这不是一家赚不到钱的公司，而是一家赚的钱先付给了设备的公司。

粤芯半导体选择了一条中国模拟芯片产业中少有人走通的路——以 12 英寸晶圆代工重资产模式切入特色工艺，在台积电、中芯国际等巨头的夹缝中寻找差异化定位。公司在硅光领域是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，在 HV 显示驱动领域全球排名第 7（中国大陆第 3），与全球指纹识别芯片龙头建立了深度战略协同——这些差异化优势是其能在巨头环伺中实现 57.30% 营收复合增速的底层原因。

但差异化的技术路线并不能豁免规模经济的铁律。预计到 2029 年才能实现盈亏平衡的假设——营收增长 5 倍、毛利率从 -57% 转正至 8.32% ——让市场对其 IPO 后的表现既充满期待又心存疑虑。对于这家从广州黄埔走出的强芯工程企业来说，真正的考验不是在上市审核委员会的审议中通过，而是在融资 75 亿元后，能否在折旧不断加码的重压下如期跨越盈利拐点，完成从产能扩张期到规模收益期的惊险一跃。

参考资料：

1、粤芯半导体技术股份有限公司招股说明书（上会稿）

2、粤芯半导体技术股份有限公司及中介机构关于首轮审核问询函的回复

3、关于粤芯半导体技术股份有限公司公开发行股票并在创业板上市申请文件的第二轮审核问询函

4、粤芯半导体技术股份有限公司及中介机构关于审核中心意见落实函的回复

5、粤芯半导体技术股份有限公司上市保荐书

6、粤芯半导体技术股份有限公司发行保荐书

7、粤芯半导体技术股份有限公司审计报告

8、粤芯半导体技术股份有限公司法律意见书

9、粤芯半导体技术股份有限公司申报稿招股书

10、深交所上市审核委员会 2026 年第 34 次审议会议公告

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