半导体材料细分板块及对应个股

一、氢氟酸

1. 萤石：多氟多、金石资源、永和股份

2. 无水氢氟酸：吴华科技、多氟多、巨化股份、三美股份、兴发集团、金石资源、永和股份、尚纬股份、云天化、深圳新星

3. G5 级氢氟酸：中巨芯、滨化股份、多氟多、巨化股份

4. 其他：江化微、西陇科学、三美股份、兴发集团、天赐材料、尚纬股份、中欣氟材、云天化

二、晶圆制造

1. 氦气：和远气体、中船特气、杭氧股份、水发燃气、凯美特气、华特气体、广钢气体、金宏气体、中泰股份、宝光股份、九丰能源、蜀道装备

2. 掩模版：中芯国际、华润微、清溢光电、XD 路维光

3. 光刻胶：红宝丽、国风新材、飞凯材料、南大光电、彤程新材、容大感光、鼎龙股份、上海新阳、晶瑞电材、联泓新科、华懋科技、DR 安集科、艾森股份

4. 特种气体：和远气体、昊华科技、雅克科技、凯美特气、南大光电、华特气体、金宏气体、联泓新科

5. 溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创、欧莱新材、贵研铂业、安泰科技、隆华科技

6. 抛光材料：鼎龙股份、上海新阳、DR 安集科、科隆股份

7. 工艺化学品：江化微、飞凯材料、晶瑞电材、XD 格林达、DR 安集科

三、基体材料

1. PSPI：国风新材、鼎龙股份、华懋科技、普利特、强力新材、八亿时空、鼎龙科技、万润股份、艾森股份、奥莱德、阳谷华泰

2. 硅片：立昂微、TCL 中环、沪硅产业、西安奕材、众合科技

3. 化合物：三安光电

四、封装测试

1. 封装基板：华正新材、长电科技、兴森科技、深南电路

2. 封装树脂：圣泉集团、宏昌电子、东材科技、同宇新材、联泓新科

3. 芯片粘合：宏昌电子、XD 联瑞新、德邦科技

4. 引线（键合）：康强电子、温州宏丰、新恒汇

5. 包装材料：凯华材料

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