据财闻海外资讯 6 月 11 日报道，随着人工智能产业持续扩张，三星电子与 SK 海力士加大半导体投资，韩国湖南圈、忠清圈承接产能呼声走高。业内共识认为，优先在招工、拿地更易的封装工序推进地方布局，是当前最可行路径。

韩国产业研究院资深研究员金良平指出，布局封装产线具备现实条件，但若贸然外迁晶圆制造等前道核心工序，将冲击龙仁超级产业集群规划并削弱整体竞争力。

尽管地方存在电力保障不足、工业用水短缺、高端人才匮乏及产业生态不完善等短板，但今年行业景气回升与 8 月施行的《半导体产业竞争力强化及扶持特别法》为地方投资提供政策支持。总统李在明及劳动部长金英勋亦推动区域均衡发展与利润再分配讨论。

据 6 月 11 日信息，三星拟将忠清圈封装基地拓展至光州，SK 海力士或加码湖南圈封装设施或 19 万亿韩元忠清项目。湖南圈因可再生能源与供水优势被列为优先选址。

SK 集团会长崔泰源强调，工厂须依托完备基础设施，首都圈数十年形成的生态与人才集聚仍不可替代。综合来看，仅封装工序可循序外迁，前道工序仍需立足首都圈。