IT之家 5小时前
消息称小米玄戒 O3 芯片性能有望对标高通骁龙 8E5,MIX Fold 5 折叠屏旗舰手机首发搭载
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IT 之家 6 月 11 日消息,博主 @That_Kartikey 在 X 平台发文,认为按照迭代周期(883436)来看,小米下一代玄戒芯片(预计为玄戒 O3)的性能表现将会对标高通(QCOM)最新的骁龙 8E5 旗舰芯片。

事实上,小米集团总裁卢伟冰此前便在直播中透露,今年下半年就会推出玄戒芯片的迭代版本,明确表示这是一颗综合实力非常强的自研芯片,后续还会有一款 " 表现相当亮眼的旗舰产品搭载这颗芯片 "。预计相应 " 旗舰产品 " 为小米 MIX Fold 5。

作为参考,目前在售的小米 MIX Fold 4 于 2024 年 7 月发布,售价 8999 元起。该机搭载第三代高通(QCOM)骁龙 8 旗舰平台,采用了 7.98 英寸内屏 + 6.56 英寸外屏,后置徕卡光学 Summilux 四摄,搭载 5100mAh 小米金沙江立体异形电池。

▲ IT 之家图赏:小米 MIX Fold 4

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