特斯拉与 SpaceX 创始人埃隆 · 马斯克本周出席荷兰半导体设备巨头 ASML 的年度技术大会，向 ASML 员工详细阐述其备受瞩目的 Terafab 芯片制造计划。ASML 首席执行官克里斯托夫 · 富凯与马斯克进行了线上对话，共同探讨这一雄心勃勃的半导体项目。

Terafab 是特斯拉和 SpaceX 的合资项目，旨在为人工智能、机器人和太空数据中心生产先进芯片。该项目计划在德克萨斯州建设芯片工厂，投资额至少达 550 亿美元，后续总成本最高可能达到 1190 亿美元。据马斯克透露，Terafab 最终目标是每年生产 1 太瓦计算能力的芯片，这一数字约为目前全美年算力的两倍。

马斯克在活动前通过社交媒体表示，ASML 应该被珍惜和支持，并称其可以说是欧洲最伟大的公司。这一表态突显了 ASML 在 Terafab 计划中的核心地位——作为全球唯一能够生产极紫外光刻机的企业，ASML 的设备是制造 2 纳米及以下先进制程芯片不可或缺的核心工具。

值得注意的是，Terafab 计划与 SpaceX 即将于周五进行的首次公开募股紧密相关。SpaceX 的估值和收入预测很大程度上建立在发射多达 100 万颗卫星、在太空部署轨道数据中心的宏大计划之上，而这需要 Terafab 提供海量芯片支持。

ASML 方面对此项目持认真态度。富凯此前向媒体透露，他曾与马斯克讨论过 Terafab 计划，并认为 SpaceX 将人工智能算力扩展到太瓦规模的目标非常激进，未来几年很可能导致半导体市场出现供应瓶颈。与此同时，ASML 自身也在加速扩张产能，计划 2026 年生产至少 60 台 EUV 光刻系统，2027 年进一步提升至 80 台以上，以应对人工智能基础设施投资带来的需求增长。

台积电董事长对 Terafab 计划持谨慎态度，表示从零开始建设大规模尖端芯片工厂需要相当长时间，只能对马斯克说 " 祝好运 "。分析人士指出，Terafab 项目面临的挑战包括设备获取周期长、良率提升困难以及高昂的流片成本等。

尽管存在诸多不确定性，马斯克在工程实现上的过往记录——特斯拉电动车和 SpaceX 可重复使用火箭的成功——仍让产业界对 Terafab 抱有期待。