受益于 AI 算力需求的大幅增长，全球半导体市场在 2026 年成功突破 1 万亿美元关口，较行业此前预判的 2030 年提前四年。整个 AI 智能设备赛道进入高速发展阶段，行业年均增速突破 50%，AI 眼镜、AI 机器人、AI PC 等终端产品出货量大幅攀升，2035 年 AI 智能体服务生态也将迎来全面普及。面对 AI 终端对低功耗、小型化、算法能力的严苛要求，艾为打造出首款 55nm BCD 工艺芯片 AWA88188，以先进制程实现超低功耗、更小封装尺寸，并搭配丰富软件算法，全方位适配新一代 AI 智能设备！

当前消费类智能穿戴（手表、音频眼镜等）主打便携与多功能融合，机身结构高度紧凑。受硬件方案限制，行业主流主控普遍缺少高性能音频 DSP，部分仅配备 50Mcps 算力的 HiFi4 DSP，算力不足以支撑专业级音频算法运行，音效调校空间狭窄。

受物理空间约束，发声单元及声学腔体规格无法提升，成为音质瓶颈，集中体现为低频孱弱、高频延伸不足、声音分离度差。而狭小机身进一步压缩电池空间，整机续航能力偏弱，在运动、日常高频播放音频等核心使用场景中，耗电速度加快，续航短板被放大，严重影响用户使用体验。

AWA88188 是艾为首款 55nm BCD 工艺产品，先进的工艺带来超低功耗、更小的尺寸和更丰富的软件算法。

（1）飞天 DSP ™ 5.0 助力高音质

内置飞天 DSP，打造卓越音效方案，端侧算力助力音频体验提升。

自带飞天 DSP ™ 5.0 高达 200MCPS，带来丰富音频算法效果，适配高中低阶各类平台，自研 DSP 算力持续增长。

新一代 AI 声场环绕算法：采用 AI 内容识别及分离，声场算法与场景应用（电影 & 游戏）相结合，电影模式更沉浸，游戏模式方位感更清晰， 声场不仅是变宽，还增加了不同方向的声音体验，" 抓耳 " 感更强。

图 1 声场拓宽对比

AI 杂音抑制：因空间限制微型扬声器振膜和音腔狭小，容易引发气流杂音，在播放大动态低频音频时，振膜大幅振动使狭小音腔内气流流速过快或产生涡流，从而产生杂音。AI 杂音抑制算法通过学习杂音频带，对易产生杂音点进行压制，其他信号无影响，去除杂音的同时，主观响度损失小于 0.5dB，且保持听感平稳。

图 2 算法杂音抑制示意图

超级音量模式：户外或嘈杂环境听不清响度不够？超级音量一键切换，让每种场景都有最适合的好声音。传统音量拉高易致削波失真、扬声器过载。超级音量算法在提升响度的同时控制失真，实现 " 大而不破、久用不损 " 。

图 3 频率响应表（图片来源：阅真实验室）

室内静享模式：安静环境下，三频均衡，音质细腻通透，还原音乐本真韵味。

户外清晰模式：嘈杂场景中，削减低频轰鸣，提亮中高频，让声音穿透环境噪音，响亮又听得清。

其他模式：如播客模式，专注语音表现，突出中频醇厚感，柔化尖锐齿音，久听舒适不刺耳。

( 2 ) 新一代超低功耗技术，功耗直降到底

AWA88188 创新支持 Super Low Power 模式，根据音乐或语音信号的幅度变化，自动调节升压阈值，功耗直降到底：静态（待机）功耗降低 36%，续航时间提升 53%。

图 4 AWA88188- 超低功耗

( 3 ) 超小尺寸

超小尺寸，免电感 2*Charge pump 升压设计，布板面积节省 50%。

图 5 典型外围 PCB 占板面积对比

图 6 艾为 AI 眼镜应用方案框图

图 7 艾为 AI 眼镜盒子方案

资料来源：艾为电子