芯联集成计划在绍兴合资建设一条月产能 5 万片的 12 英寸数模混合芯片生产线，作为其四期项目，总投资约 200 亿元。其中，芯联集成出资 30.12 亿元，持股 25.1%。该项目并非单纯扩产，而是在巩固新能源汽车与工业控制市场基础上，向 AI 服务器电源与光互联领域延伸。四期项目将重点建设五大工艺平台：55nm 至 28nm 车规级 MCU 及 AI 端侧 DSP 芯片平台，覆盖智能汽车、工业自动化与 AIoT；90nm 数模混合芯片平台，聚焦高性能 BCD 技术；55nmAI 服务器高频电源管理芯片平台，用于 CPU/GPU 高功率密度供电；55nm 硅光芯片平台，面向数据中心光互连与 AI 集群通信；以及 55nmSiGe 跨阻放大器和激光驱动芯片平台，与硅光平台协同提供完整光引擎代工方案。待一期至四期项目全部达产，芯联集成整体晶圆月产能将超过 40 万片（折合 8 英寸），进一步强化其在国内功率与高端模拟芯片制造领域的地位，并参与全球 AI 算力基础设施竞争。