证券时报记者 康殷

深南电路（002916）6 月 12 日晚间公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过 48.82 亿元，扣除发行费用后用于无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目（36 亿元）及补充流动资金（12.82 亿元）。项目主要生产高速高密高多层 PCB 产品，用于 AI 服务器、交换机等领域，建设期 1 年。

据了解，人工智能技术与产业数字化推动全球算力需求飙升，数据中心 AI 服务器、交换机市场迎来快速增长。AI 产业的高速发展带动 PCB 技术加速迭代，产品向高速、超精密、超高层数方向升级。

受益于人工智能的发展与数据中心需求快速增长驱动，服务器与交换机市场需求强劲，带动高速高密高多层 PCB 等市场需求快速增长。根据 Prismark 数据，2024 年全球服务器 / 数据存储领域 PCB 市场规模为 109.16 亿美元，同比增长 33.1%；预计 2029 年将达到 257.29 亿美元，年复合增长率 18.7%。

深南电路表示，本次发行募集资金拟投资建设无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目，核心产品为应用于 AI 服务器、交换机的高速高密高多层 PCB 产品，精准匹配智算基础设施的技术要求，通过扩大高端产能供给，助力我国算力体系建设，推动新质生产力发展。

同时，该项目聚焦公司现有高速高密高多层 PCB 产品，本次发行将进一步加强公司在 AI 算力相关产品和技术的布局，助力公司紧抓行业发展机遇。

近年来，深南电路经营与生产规模稳步扩张，新增产能陆续落地。公司持续以自有资金投入产线建设与技术研发，资金支出相应增加，整体资金需求明显上升。截至 2026 年 3 月 31 日，深南电路资产负债率为 47.24%。通过本次向特定对象发行股票，公司将有效增强资本实力，优化资产负债结构，降低财务费用与财务风险，为公司后续业务发展提供充足的资金保障。

作为国内 PCB 行业的头部企业，深南电路在 AI 服务器、交换机 PCB 等领域已建立显著市场优势。高端 AI 算力 PCB 领域客户认证壁垒较高，进入全球头部厂商供应链需经过严格审核，涵盖质量体系、产品可靠性、批量交付能力、技术研发实力等多维度验证，一旦通过认证便形成较强的客户黏性，合作关系长期稳定。

深南电路表示，公司已与多家头部 AI 服务器厂商、交换机厂商、云服务商及芯片企业建立了深度战略合作关系。公司现有 AI 算力 PCB 产品订单饱满，核心客户产能需求意向明确，为本次募投项目建成后的产能消化提供了坚实保障。