国产替代系列之 AI 产业：一座数据中心，两套供应链

原创   商业拆解录   2026 年 6 月 2 日   广东

一座 AI 数据中心从开工到通电运行。机柜是浪潮的，液冷管路是英维克的，光模块是中际旭创的，电源是欧陆通的。从外面看，这是一座接近 100% 中国供应链的数据中心。

拆开一台服务器：HBM 存储芯片是三星和 SK 海力士的，DSP 信号处理芯片是博通和 Marvell 的，电源管理芯片是 MPS 和英飞凌的，高端 GPU 是英伟达的，超级电容是日本武藏的。

这栋大楼的外观和它的心跳，是两套完全不同的供应链：

我们在详细拆解过光模块、液冷、服务器整机——外壳层，中国公司已经到了全球领先。磷化铟衬底在也反复分析过。这篇往里走：拆开外壳，看那些藏在服务器内部、国产化率还在个位数到百分之十几的 " 心脏 " 部件。每一颗心脏，为什么还在换，卡在哪，谁在换。

HBM：中国不是空白，而是刚开始爬坡

AI 芯片跑大模型，算力靠 GPU，但 GPU 需要数据喂。HBM（高带宽内存）就是那个喂数据的管道，没有它 GPU 算力再高也是空转。中国目前采购量最大的 AI GPU 是英伟达 H20，2025 年出货约 220 万片，占中国 AI 加速卡市场 55%，一颗 H20 贴着 6 颗 HBM3。全球最新一代 GB300 功耗破 1500W，贴着 8 颗 HBM3e，每颗 HBM 卖到 2000 美元以上，比 GPU 本身还稀缺。

一个常见的误读是 " 中国没有 HBM"，这种看法比事实悲观得多，中国 HBM 并非空白，但离 " 有规模 " 确实还差着一大截。

长鑫存储 2025 年中启动了 HBM2 量产，TrendForce 估算其 HBM 晶圆份额约 3%。2025 年底，长鑫向华为等客户交付了 12 层 HBM3 样品，良率约 89% ——能用，但三星和 SK 海力士的 HBM3 良率在 95% 以上，且已经跑了两年多大规模量产。2026 年 4 月，部分媒体报道长鑫 HBM3 已启动 12 层大规模量产，但另一些信源称其尚未拿到任何量产订单，仍在测试阶段。现实可能介于两者之间：能产，规模还没起来。

华为走了另一条路：2025 年 9 月，轮值董事长徐直军正式公布了自研 HBM：HiBL 1.0（128GB/1.6TB/s）已搭载于昇腾 950PR，2026 年 Q1 量产；HiZQ 2.0（144GB/4TB/s）搭载于 950DT，计划 2026 年 Q4 华为负责设计，长鑫负责 DRAM 晶圆制造，长江存储贡献了 Xtacking 混合键合技术（用于高层数 HBM 的晶圆对晶圆堆叠），长电科技和沛顿科技完成封装。

差距在三个地方：良率（约 60-70% vs 巨头 >90%）、规模（长鑫 HBM 月产能不到 SK 海力士的 5%）、代差（HBM3E 还没影子，巨头已在推 HBM4）。但从供应链角度，每一个环节都有人在跑：雅克科技的前驱体已进入 SK 海力士核心供应链（全球市占约 18%），华海诚科是国内唯一量产 HBM 封装用 GMC 塑封料的公司，联瑞新材的 Low-alpha 球形硅微粉全球只有三家能量产，它是其中一家。

HBM 的国产化，2026 年的状态不是 " 零 "，是一台冷启动的发动机：转速还很低，噪音还很大，但活塞已经在动了——长鑫在做，华为在用，材料商在供，三个环节第一次同时跑了起来。

DSP 与交换芯片：数据洪流的 " 闸门 "

光模块的市场格局，我们在详细拆解过。中际旭创 800G/1.6T 出货量全球第一，新易盛 400G/800G 全面放量，天孚通信的光引擎器件卡着全球光模块的脖子，外壳层的竞争格局已经成形。

但拆开一颗 1.6T 光模块，里面最核心的一块芯片叫 DSP（数字信号处理器），负责把电信号编解码成光信号。这颗芯片吃掉光模块 BOM 成本的 20-30%。全球市场被博通和 Marvell 两家瓜分，合计约 95%。

国内唯一量产 100G/400G PAM4 DSP 的，是上海一家叫橙科微电子的公司。创始人王珲，前博通首席科学家，2017 年创业。产品进了光迅科技、华工科技的光模块，跑在工信部 "5G 用高速光模块一条龙 " 国家级项目里。一颗 DSP 芯片是怎么做出来的：设计交给橙科微，晶圆交给中芯国际代工（28nm/40nm 工艺），封装交给长电科技（橙科的 C 轮领投方新潮创投，正是长电创始人王新潮的基金），测试设备来自联讯仪器（同属工信部一条龙项目，2026 年 4 月刚在科创板上市），最后装进光迅科技和华工科技的光模块里，橙科微虽还没上市，但它的每一环都串着一家已上市公司。

交换芯片是另一道闸门：AI 集群里几百张 GPU 之间怎么通信？交换芯片决定数据包往哪走。全球市场博通一家吃掉约 65%，最新产品 25.6T。盛科通信是国内唯一量产数据中心级交换芯片的上市公司，已出 2.4T，代差约 2-3 代，但它是国内唯一在跑的。数渡科技（万通发展控股）的 PCIe 5.0 交换芯片已量产，一颗支持 128 张 GPU 互联，PCIe 6.0/CXL 交换芯片在研。

还有一条绕开 DSP 的路线值得关注。新易盛在推 LPO（线性驱动可插拔光学）方案：光模块根本不用 DSP，用线性驱动芯片直接驱动激光器，功耗省一半，延迟更低。如果 LPO 成为 1.6T 以上主流方案，DSP 的卡脖子问题不是被 " 攻克 " 的，是被 " 绕过 " 的。技术路线切换，有时候是最彻底的替代。

玻璃基板：下一代封装的 " 地基 "

2026 年 1 月，Intel 在 CES 上发了一颗叫 Xeon 6+ 的芯片。它看起来跟其他服务器 CPU 没什么区别，但它内部承载所有芯片的那块 " 地板 "，材料不是传统的有机树脂，是玻璃。

这是全球第一颗用玻璃基板量产的商用芯片：

有机基板已经撞到了 AI 芯片的物理天花板。一颗 B200 功耗超 1000W，铜导线和有机树脂的热胀冷缩系数差了一个数量级（硅约 3，有机树脂 17-50）。芯片一热，基板翘曲，微凸点直接拉断。更致命的是布线密度：2 微米以下的线宽，有机材料做不到。而玻璃基板的热胀系数可以调到跟硅接近（3-10），布线密度提 10 倍，介电常数只有硅的一半，信号传输损耗低得多。Intel 说，一块玻璃基板能多塞 50% 的芯片，多连 10 倍的线。

2026 年是玻璃基板的商用拐点。除了 Intel，韩国 Absolics（SKC 子公司）的全球首座玻璃基板量产工厂已在美国乔治亚投产，拿了 1.75 亿美元 CHIPS 法案补贴，样品交付了 AMD 和 AWS。三星预计 2026 年下半年量产，TSMC 的 CoPoS（玻璃基板版 CoWoS）已为英伟达 Rubin R100 送样，2028 年上量。

国内这条链上，进度分两档：

第一档，已经在出货的：沃格光电建了全球第一条 TGV（玻璃通孔）多层电路板量产线，年产能 10 万平方米，1.6T CPO 玻璃基板已向华为和中际旭创送样，AI 芯片封装玻璃基板向北极雄芯送样。兴森科技的 HBM 玻璃载板批量出货，通过了英伟达认证，它是国内唯一一家。海目星的 TGV 激光设备拿到了北美顶级计算公司认证（市场判断是英伟达或 AMD），是国内唯一，2026 年 Q1 订单积压近 160 亿。天承科技的 TGV 电镀液批量出货，是国内唯一一家。五方光电的 TGV 玻璃基板批量出货，聚焦 CPO 光模块用的 1.6T/3.2T 基板。

第二档，还在 "2-3 年无收入贡献 " 阶段的：京东方跟康宁签了三年 MOU 做玻璃封装载板，建了中试线，产出了 20 层样品，但官方自己发公告澄清：" 尚未量产，未来 2-3 年无实质收入贡献。"TCL 科技也表示 " 处于初步研究和技术预研阶段 "。不是所有叫 " 玻璃基板 " 的公司都站在同一条起跑线上。

这个板块最反直觉的地方在于：它叫 " 玻璃基板 "，听起来像一种大宗材料。实际上它是精密玻璃加工、半导体工艺和激光设备的交叉点。TGV 要在比头发还细的玻璃上钻几万个孔，填满铜，再一层层叠起来，对精度和一致性的要求跟做芯片本身差不多。

电源管理芯片：一颗 GPU 的 " 供血系统 "

一块 GPU 核心电压不到 1 伏，电流超过 1000 安培。把 1000 安培电流以 0.8 伏的精度稳定灌进一颗芯片，不能抖、不能热、不能烧。这是 AI 服务器电源管理芯片在做的事。

完成这件事的核心器件叫 DrMOS（Driver + MOSFET，三合一智能功率级芯片）。GPU 越耗电，需要并联的 DrMOS 越多。从 V100 到 B300，单卡 DrMOS 数量从约 30-40 颗涨到 70 颗以上，规格从 60A 拉到 90A。乘法关系：功率翻倍，DrMOS 价值量翻倍还多。申万宏源测算，从 V100 到 B300，单卡 DrMOS 价值量增长约 4 倍。

一台 GB300 NVL72 机柜，仅电源管理半导体的 BOM 就约 27 万美元。英伟达 2025 年采购了超过 1.5 亿颗 DrMOS。而这个市场，长期被一家叫 MPS（芯源系统）的美国公司统治。MPS 2025 年营收 27.9 亿美元，其中企业数据中心收入 7 亿美元（+20%），2026 年增速指引提到 " 至少 50%"。过去十年，MPS 靠着 AI 服务器电源这波浪潮，股价涨了约 10 倍。

但 2025 年 GB300 的 DrMOS 供应名单出现了一个变化：一家叫 AOS（万国半导体）的公司取代 MPS 成为 GB300 DrMOS 主供（约 70% 份额），MPS 退居第二供方但依然独占多相控制器。AOS 2025 年 Q2 单季出货 5000-6000 万颗 DrMOS，远超市场预期。这不是技术替代，AOS 的 DrMOS 搭配的仍然是 MPS 的控制器。这是英伟达在主动分散供应链风险。对国产厂商来说，这个裂口本身就是机会。

国内有四家上市公司在跑：

晶丰明源：国内唯一进入 NVIDIA OpenVReg 推荐供应商名单的公司。16 相控制器和 Smart DrMOS 通过了 OVR16/OVR4-22 认证，适配 GB200/GB300/Rubin 全系列。但从 2020 年启动合作到 2025 年 3 月正式入列，熬了五年。五年换一张入场券，一旦进去客户不会轻易换，因为重新验证一颗电源芯片意味着整张显卡的供电方案推倒重来。

杰华特：30A 到 90A 全系列 DrMOS 量产，2025 年 DC-DC 芯片收入 14.15 亿（+56%），据市场消息已进入华为和国内 GPU 厂商供应链。但连续三年亏损，2025 年研发费用 9.57 亿，占营收 36%。在模拟芯片行业，这个研发费率意味着它在赌：先把产品矩阵铺全，等放量。

芯联集成：国内首家量产 55nm BCD 工艺 DrMOS 的晶圆代工厂，2025 年下半年 55nm DrMOS 通过客户验证。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是 DrMOS 的底层制造工艺，每家代工厂的 BCD 平台不通用，换一家代工厂设计得推倒重来。55nm 节点在国内能自己做，意味着最底层的工艺瓶颈正在松开。

DrMOS 为什么难？三个环环相扣的壁垒：BCD 特殊工艺，换厂等于重做。NVIDIA 认证周期按年算。控制器 +DrMOS 闭环方案能力——光有 DrMOS 不够，还得有跟它配对的多相控制器。三环不齐，进不了牌桌。

超级电容：132kW 机柜的 " 最后一道保险 "

GB300 NVL72 整机柜总功率 132-142kW，72 颗 B300 GPU 加 36 颗 Grace CPU 塞在一个机柜里。一旦电网掉电，HBM 上的数据必须在毫秒内被保护，AI 训练一个 checkpoint 动辄几百 GB，没存盘的数据就是钱。

这道保险叫超级电容：掉电瞬间，超级电容在几毫秒内释放全部电荷，给系统争取几秒钟把 HBM 数据写到非易失存储里。一颗看起来不起眼的被动元件，做到 AI 服务器级别，全球只有两家公司能供货：日本武藏和中国江海股份。

江海股份是国内唯一通过英伟达 ODM 认证的超级电容供应商。单颗成本约是武藏的 1/3 到 1/4。2025 年 AI 相关超容收入还在 3-4 亿元量级，基数小，但 GB300 开始英伟达要求超容从 " 选配 " 变成 " 标配 "，每台 NVL72 机柜必装。这个市场正在被 AI 需求从 " 小众 " 炸成 " 刚需 "。

往上走一步是电源半导体。宏微科技的 SiC MOS 芯片已在 AI 服务器电源模块中批量供货，碳化硅做电源比传统硅方案效率高 3-5 个百分点。一个 AI 数据中心一年电费以亿计，3 个百分点就是几千万。效率差就是钱。

超级电容的壁垒不在电路设计，在材料配方和制造一致性：电解液配方决定充放电寿命，电极涂布均匀性决定批次一致性。武藏在这上面积累了几十年，江海追了十几年才拿到同一张入场券。

江海的故事还有一个容易被忽略的维度：它不只做英伟达的生意——江海的 MLPC（叠层高分子电容）已向浪潮等国产 AI 服务器厂商批量交付，华为是其战略客户。国内 AI 服务器同样需要掉电保护和电源滤波——昇腾 Atlas 800 的维护手册里明确写了超级电容用于 RAID 缓存保护。一条腿踩着英伟达链，一条腿踩着国产链。两条腿都在长的超级电容公司，国内找不到第二家。

回到那座数据中心

外壳层，光模块、液冷、服务器、机柜，中国供应链已经做到了全球规模最大、成本最低。这些我们在逐一拆解过，结论没变。

但外壳以下的五颗心脏，每一颗的替代进度和替代逻辑都不一样。HBM 卡在 DRAM 工艺和先进封装的复合门槛，存储器制造和堆叠封装都得强，缺一不可。DSP 卡在高速 SerDes IP，靠的是一代代芯片流片积累，没法速成。玻璃基板卡在精密玻璃加工和半导体工艺的交叉地带，TGV 钻孔、填铜、叠层，每一步都是新学科。DrMOS 卡在 BCD 工艺和 NVIDIA 认证周期，两个都是按年算的事。超级电容卡在材料配方和一致性，物理化学里的慢变量。

同样的 " 国产化率低 "，堵点完全不同。这意味着这些心脏不会按同一个时间表跳动：有的 2026 年刚量产（HBM、玻璃基板），有的还在等一个认证窗口打开（DrMOS），有的可能在技术路线切换中被绕过去（DSP → LPO）。

上一篇我们拆了制造链的 " 冰山 "，水面以上的大厂和水面以下的隐形冠军。这一篇方向不同但结论一脉相承：制造链的替代在往上游渗透，数据中心的替代在往里面渗透。外壳的替换是大批量标准化的，换一台服务器换一个供应商。心脏的替换是一颗一颗来的，每一颗都是独立的物理问题，各走各的时间表。

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