$ 富乐德 ( SZ301297 ) $  

覆铜板   宝鼎科技和金安国纪   已经大涨，覆铜陶瓷载板龙头富乐德严重低估。 

覆铜陶瓷载板的绝对龙头：富乐德。

富乐德（旗下子品牌富乐华）是国内外少数同时掌握 DCB、AMB、DPC 三种全工艺路线的覆铜陶瓷载板生产商，

1.   AMB ：国内 第一，全球第二。 国内市场占有率超 50%，是国内唯一实现大规模量产全品类 AMB 基板的厂商，产能和出货量均为国内第一；全球市场份额约 25%，仅次于德国贺利氏。 

2.   DCB：全球第一，全球市场份额超过 30%，出货量和产能规模均位居全球第一。 

3.   DPC：国内第一，国内市场份额超过 60%，是国内产能规模最大、客户覆盖最广的 DPC 基板供应商。 公司投资 8 亿元建设 60 万片 / 年的 DPC 产线，直指英伟达 AI 服务器市场，预计 2026 年 Q3 实现量产，未来增长空间明确。 

覆铜陶瓷载板更适合 AI 数据中心的核心散热场景，应用领域：激光器 / 光模块散热基板、AI 算力电源模块等。

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