根据公开信息，2026 年 6 月 15 日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称 " 粤芯半导体 "）将在创业板首发上会。该公司是广东省第一家实现 12 英寸晶圆量产的芯片制造企业，长期专注于成熟制程领域的特色工艺。

自 2017 年成立以来，粤芯半导体持续扩充产能。目前公司已建成两座 12 英寸晶圆厂，合计月产能规划为 8 万片。与此同时，第三座工厂（粤芯四期）也已启动建设，规划月产能 4 万片。若全部建成，公司总月产能将达到 12 万片。在工艺节点方面，粤芯半导体主要覆盖 180nm 至 55nm，不追求最先进的制程，而是聚焦于模拟芯片、功率器件、混合信号等面向消费电子、汽车电子和工业控制等领域的成熟产品。

从业务构成看，集成电路代工是粤芯半导体的核心收入来源。2023 年至 2025 年，该项业务占主营业务收入的比例分别为 74.05%、80.26% 和 78.68%。同期，公司营业收入从 10.44 亿元增长至 25.82 亿元，年均复合增长率达到 57.3%。2026 年第一季度，公司营收为 8.05 亿元，同比增长 71.95%，显示出较快的扩张势头。

然而，在收入高速增长的同时，粤芯半导体尚未实现盈利。2023 年至 2025 年，公司净利润分别为 -19.17 亿元、-23.27 亿元和 -24.9 亿元，三年累计亏损约 67.34 亿元。截至 2025 年末，公司未分配利润为 -100.81 亿元，成立八年累计亏损超过百亿元。2026 年第一季度，归母净利润为 -5.91 亿元。

需要指出的是，粤芯半导体在报告期内获得了较大规模的政府补助。2023 年至 2025 年，计入当期损益的政府补助合计约 12.03 亿元。这些补助对公司的现金流和研发投入起到了重要支持作用。

关于何时能够扭亏为盈，粤芯半导体在招股书中给出了预测。在营业收入持续增长、毛利率逐步回升、产能建设按计划推进、研发成果顺利转化，以及政府补助能够合理获取等一系列假设前提下，公司预计最早可在 2029 年实现盈利。需要说明的是，这一盈利预测已将政府补助纳入预期收益。如果上述条件未能完全达成，例如收入或毛利率低于预期，或政府补助不及预期，盈利时点可能推迟至 2031 年或更晚。

此次创业板 IPO，粤芯半导体计划募集资金，主要用于 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）以及特色工艺技术平台的研发。

从股权结构来看，截至招股说明书签署日，持股 5% 以上的主要股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团和国创创业投资基金，持股比例分别为 16.88%、11.29%、9.51%、8.82% 和 7.05%。