6 月 15 日，深交所网站显示，粤芯半导体创业板 IPO 申请通过深交所上市委审议。

回顾粤芯半导体上市历程，2025 年 12 月 19 日，公司 IPO 申请获深交所受理；12 月 28 日，公司 IPO 项目状态更新为已问询；今年 6 月 8 日，深交所公告于 6 月 15 日审议公司 IPO 事项。

粤芯半导体冲刺创业板，是国内半导体产业与资本市场深度融合的标志性事件。一方面，粤芯半导体在产业链上具有稀缺性，公司是华南地区首家实现量产的 12 英寸特色晶圆制造龙头，补齐了半导体产业高端晶圆制造短板。

另一方面，粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，是继大普微之后，创业板第二家未盈利过会企业，也有望成为创业板首家晶圆制造企业。

" 广州第一芯 " 迎高光时刻

粤芯半导体于 2017 年落地广州黄埔，2019 年一期产线量产，一举改写广东无本土 12 英寸量产晶圆厂的格局，被誉为 " 广州第一芯 "。

公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等领域。根据 Frost&Sullivan 数据，截至 2026 年 4 月末，公司是目前中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

在集成电路领域，粤芯半导体已在细分产品领域建立核心竞争优势，是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，也是国内少数具备硅基 CMOS 超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。

在硅光及光电融合方面，公司硅光工艺技术平台累计投片量已超过 3000 片，硅光产品涵盖 400G、800G 及 1.6T 高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。

业绩方面，2023 年、2024 年、2025 年，公司营收分别为 10.44 亿元、16.81 亿元、25.82 亿元，2023 年— 2025 年年均复合增长率为 57.30%；归母净利润分别为 -19.17 亿元、-22.53 亿元、-23.46 亿元。公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于 2029 年实现扭亏为盈。

放眼全球，半导体行业迎来发展上行周期，旺盛的市场需求为企业扩张提供有力支撑。粤芯半导体披露，截至 2026 年 5 月末，公司在手订单 32.12 万片，对应金额 15.33 亿元；2026 年一季度晶圆代工出货 18.05 万片，同比增长 62.20%。

近十载深耕铸就 " 链主 "

如果把粤芯半导体放到地方产业版图上看，粤芯半导体还是广东省自主培育的半导体和集成电路产业链链主企业。

粤芯半导体的主要客户群体为境内外知名芯片设计公司，客户产品类别涵盖指纹识别芯片、高压显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片、功率器件等。

截至 2025 年末，公司累计开发客户超过 200 家，覆盖境内外上市公司客户近 40 家，包括全球第一大指纹识别芯片设计公司、全球第一大电子标签芯片设计公司、全球出货量第二大的图像传感器芯片设计公司、全球前三大独立智能手机芯片设计公司中的两家等。

在公司重点聚焦的模拟芯片领域，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达 80%。

从产能和 " 热销程度 " 看，公司目前拥有两座 12 英寸晶圆厂，规划产能合计为 8 万片 / 月，截至 2025 年末已实现产能 6.33 万片 / 月。此外，公司已启动建设一条规划产能为 4 万片 / 月的 12 英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到 12 万片 / 月。2025 年，公司产能利用率高达 96.38%，产销率达 99.47%。

粤芯半导体此次预计募资 75 亿元，募资拟投向 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

公司表示，本次募集资金投资项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能的下游应用，构建 " 消费—工业—汽车—人工智能 " 多场景解决方案，丰富公司前沿技术储备。

耐心资本支撑长期研发

粤芯半导体能从初创走向上市，离不开背后 " 耐心资本 " 的长期陪跑。

招股书显示，粤芯半导体无控股股东、无实际控制人，前五大股东持股均不超过 17%，公司股东数量众多。

从持股结构来看，持股比例超过 5% 的股东共有五家，分别为誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例依次为 16.88%、11.29%、9.51%、8.82%、7.05%。

这五大股东构成了公司股权的核心力量，其资本背景覆盖省级政府引导基金、地方国资平台及产业资本，实现了政策引导、地方支持与市场活力的深度结合。

此外，粤芯半导体股东中还有不少国有资本力量，如持股 4.09% 的农银金融、持股 1.19% 的建信金融和持股 1% 的知识城集团等。

正是这些背后资本支撑了公司的研发投入。招股书显示，2023 年、2024 年、2025 年，公司研发费用分别为 6.05 亿元、4.46 亿元、4.22 亿元。截至 2025 年末，公司拥有 343 名研发人员，占公司员工总数比例为 17.65%。