18C 特专科技公司、来自上海自由贸易试验区的仙工智能 ( 06106.HK ) ，于今日起至周四 ( 6 月 18 日 ) 招股，预计 2026 年 6 月 24 日在港交所挂牌上市，中金公司独家保荐。

仙工智能，计划全球发售 1049.73 万股 H 股 ( 占发行完成后总股份的 9.50%，另有 15% 发售量调整权 ) ，其中 95% 为国际发售、5% 为公开发售，另有 15% 超额配股权。每股发售价最高 101.60 港元，每手 50 股，入场费 5,131.24 港元，最多募资约 10.67 亿港元。

仙工智能此次招股采用 18C 招股机制，香港公开发售初始分配比例 5%，最高回拨至 20%。

仙工智能是次 IPO，募资净额约 9.95 亿港元：约 50.0% 将用于推进技术及基础设施的研究及开发；约 20.0% 将用于建设一个多功能中心，整合研发、运营、组装及测试功能，以加强智能机器人开发及规模化能力；约 15.0% 将用于寻求机器人产业链上下游的收购及投资机会；约 9.7% 将用于建立全球销售体系，以提高市场占有率并支持国际业务增长；约 5.3% 的预期将用于营运资金及一般企业用途。

招股书显示，仙工智能在香港上市前的股东架构中，赵越先生，合计可控制 47.86% 的股份，为控股股东。其他投资者包括普洛斯旗下珠海隐山、科沃斯 ( 603486.SH ) 、赛富投资等。

仙工智能，成立于 2020 年，作为一家以机器人控制系统为核心的智能机器人公司，基于「机器人大脑」－机器人控制系统的市场地位与领先技术，整合供应链资源，为真实场景提供涵开发、获得、 使用的一站式机器人解决方案。  仙工智能，主要提供控制器、软件、机器人的一站式解决方案，致力于让各行业及应用场景中 开发、获得、使用智能机器人没有门槛 。凭借控制系统方面的技术专长与数千个工业场景数据的深厚积淀，公司使得集成商及终端客户能更容易地获得智能机器人；藉助垂直整合供应链，公司提供大量精选可互操作机器人、控制器、软件及配件，有效降低智能机器人开发、获得、使用门槛。截至目前，  仙工智能已有逾 2,000 个机器人款型通过公司的平台部署，覆盖 3C、汽车、自动化设备、 新能源、半导体、工程机械、生物医药等逾 20 个细分行业。

仙工智能招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0615/2026061500014_c.pdf

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