（来源：财闻）

消息面上，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装 CoPoS 预计将于 2028 年下半年量产。

6 月 16 日，玻璃基板概念股再度活跃，彩虹股份（600707.SH）、麦格米特（002851.SZ）、沃格光电（603773.SH）涨停，红星发展（600367.SH）、京东方 A（000725.SZ）等跟涨。

消息面上，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装 CoPoS 预计将于 2028 年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代 ABF 薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔 / 铜互连结构，以及 ABF 积层共同实现。因此玻璃与 ABF 薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。

兴业证券研报称，AI 算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板迎来 2026 产业元年。玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装的核心替代基材，自 2023 年英特尔推出行业首个玻璃基板封装路线图以来，海外龙头纷纷加码布局。